芯片失效分析步骤:1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；2、电测：主要工具，万用表，示波器，tek370a3、破坏性分析：机械decap，精细研磨，化学decap芯片开封机4、半导体器件芯片失效分析芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，精细研磨设备，产品涵盖电子元器件，电路板，精细研磨设备价格，线缆线束的测试与检测。EMMI侦测的到亮点、热点(HotSpot)情况；原来就会有的亮点、热点(HotSpot)饱和区操作中的BJT或MOS(SaturatedOrActiveBipolarTransistors/SaturatedMOS)动态式CMOS(DynamicCMOS)二极管顺向与逆向偏压崩溃(ForwardBiasedDiodes/ReverseBiasedDiodesBreakdown)侦测不到亮点情况不会出现亮点的故障奥姆或金属的短路(OhmicShort/MetalShort)亮点被遮蔽之情况埋入式接面的漏电区(BuriedJuncti)金属线底下的漏电区(LeakageSitesUnderMetal)微光显微镜侦测不到亮点之情况：不会出现亮点的故障-欧姆接触；金属互联短路；表面反型层；硅导电通路等。亮点被遮蔽之情况-BuriedJuncti及Leakagesitesundermetal，这种情况可以采用backside模式，但是只能探测近红外波段的发光，且需要减薄及抛光处理。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。精细研磨设备价格-精细研磨-苏州特斯特公司(查看)由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟客服图标，可以直接与我们客服人员对话，愿我们今后的合作愉快！)