企业视频展播，请点击播放视频作者：东莞市康创纸业有限公司用于半导体行业的无硫纸，除了无硫外还有哪些特殊性能要求？在半导体行业，无硫只是无硫纸（Sulfur-Freeer）满足严苛环境要求的基础门槛。为了确保晶圆、光掩模、精密零部件等免受污染和损伤，pcb无硫纸，这类纸张还必须具备一系列极其严格且特殊的性能要求：1.超低离子污染：*卤素（氯、、氟、碘）：必须严格控制，尤其是氯离子，因其腐蚀性强，会严重损害金属线路（如铜互连层）。要求通常在ppb（十亿分之一）级别。*碱/碱土金属离子（钠、钾、钙、镁等）：这些离子是主要的可移动离子污染物（MIC），会导致器件阈值电压漂移、栅氧化层完整性下降甚至击穿。要求同样在ppb级别。*重金属离子（铁、铜、镍、锌等）：即使微量也会成为载流子复合中心，降低器件性能和可靠性。需严格控制。2.极低颗粒及纤维脱落：*高洁净度：纸张在生产、加工和包装过程中必须处于高度洁净的环境，避免引入外来颗粒。*低粉尘/低掉粉：纸张表面必须极其光滑，在使用过程中（如摩擦、折叠、切割）产生的粉尘和微纤维。这些颗粒是晶圆表面划伤、光刻缺陷和污染的主要来源之一。通常要求通过严格的颗粒脱落测试（如HELMKE滚筒测试）。3.低挥发性有机物：*纸张本身、粘合剂、油墨（如需印刷）或加工助剂不能释放出高浓度的挥发性有机化合物。VOC会在洁净室或密闭包装环境中凝结，沉积在晶圆或光学元件表面，形成难以清除的薄膜（AMC-气载分子污染物），影响光刻胶性能、粘附力和器件可靠性。4.优异的抗静电性能：*半导体制造环境高度敏感，静电积累会吸附环境中的颗粒污染物，或导致静电放电损坏器件。无硫纸通常需要经过特殊处理（如添加性抗静电剂或导电涂层），pcb无硫纸供应商，使其具有低表面电阻率，有效消散静电荷。5.良好的物理强度和尺寸稳定性：*需要足够的机械强度（抗张强度、撕裂强度）以承受运输、搬运和自动化设备中的应力，避免破损。*尺寸稳定性至关重要，尤其在用于分隔晶圆或精密部件时。纸张应不易变形、卷曲或收缩膨胀（受温湿度影响小），确保定位和避免因尺寸变化导致的机械应力或错位。6.化学惰性/稳定性：*纸张及其添加剂不应与接触的半导体材料（如硅片、光刻胶、金属、化学品）发生任何化学反应，不能释放出可能引起腐蚀或污染的物质。7.一致性与可追溯性：*批次间性能必须高度一致，确保生产工艺的稳定性。*严格的供应链管理和批次可追溯性是必需的，一旦出现问题能快速定位。总结来说，半导体级无硫纸是集“超洁净”（极低颗粒、纤维脱落）、“超纯净”（超低离子、金属、VOC污染）、“功能性”（抗静电、强度、尺寸稳定）和“可靠性”（化学惰性、一致性）于一体的材料。其目标是成为晶圆和精密部件在制造、运输和存储过程中的“隐形守护者”，地隔绝一切可能的污染源和损险，保障半导体产品的高良率和可靠性。仅仅满足“无硫”是远远不够的，上述所有性能指标都需通过严格的测试标准（如SEMI标准）来验证。电镀件周转用无硫纸，防变色防氧化效果好好的，这是一份关于电镀件周转用无硫纸的介绍，字数控制在250-500字之间：电镀件周转防护利器：无硫纸在电镀件的生产、存储和周转过程中，如何有效防止其表面发生氧化变色、发黄发黑或产生斑点，是保证产品外观品质和长期稳定性的关键挑战。而无硫纸，正是针对这一痛点应运而生的防护材料。电镀层，尤其是银镀层、镍镀层、锡镀层等，对环境中存在的硫化物极其敏感。普通纸张在生产过程中，pcb无硫纸生产商，可能残留有微量的硫化物（如来自漂白剂或添加剂）。当电镀件与这类含硫纸张直接接触时，硫化物会与镀层金属发生化学反应，生成黑色的硫化银（Ag2S）或硫化镍（NiS）等化合物，导致镀层表面迅速失去光泽、变色发黄甚至发黑，严重影响产品的外观和性能。这种变色一旦发生，往往难以清除。无硫纸的价值就在于其“无硫”特性。它采用特殊工艺制造，严格控制原材料和生产流程，确保纸张本身不含硫化物或其他活性腐蚀性物质。其材质通常选用的纯木浆或特殊处理过的纤维，经过严格的脱硫和净化工艺，从根本上了硫污染源。无硫纸在保护电镀件方面具有多重功效：1.防硫防变色：这是其的功能。通过物理隔离和自身无硫的特性，有效阻断硫化物与电镀层的接触路径，防止硫化反应的发生，从而保持电镀件的光亮如新。2.隔绝空气防氧化：无硫纸能起到一定的物理隔绝作用，pcb无硫纸多少钱一吨，减少电镀件与空气中氧气、水汽的接触，延缓氧化过程。3.防潮吸湿：的包装用无硫纸通常具有一定的吸湿性，有助于维持包装内部微环境的干燥，防止湿气导致镀层氧化或腐蚀。4.抗静电：部分无硫纸经过特殊处理，具有抗静电性能，能避免静电吸附灰尘或微小颗粒物划伤镀层表面。5.物理缓冲防护：作为包装材料，它还能提供一定的缓冲和防刮擦保护。应用场景广泛：无硫纸特别适用于对表面要求极高的电镀产品，如卫浴五金件、汽车零部件、珠宝首饰、电子连接器、精密仪器零件等的周转、短期存储和成品包装。无论是用于卷料隔离、片料层间分隔，还是用于制作包装袋、包裹单件产品，都能提供可靠的防护。总而言之，无硫纸是电镀行业不可或缺的防护耗材。选择的无硫纸，能显著降低电镀件在周转过程中的变色风险，确保产品以的状态交付给客户，对于提升产品品质、降低返工成本、维护品牌形象具有重要意义。好的，这是一份关于无硫纸生产流程的详细说明，字数控制在250-500字之间：#无硫纸生产工艺流程无硫纸的要求是在整个生产过程中避免使用含硫化合物（特别是硫酸盐/亚硫酸盐），并确保终产品中硫残留极低或为零，以满足档案保存、艺术品保护、食品包装等对长期稳定性和低腐蚀性的严格要求。其工艺流程主要包括以下关键步骤：1.原料选择与准备：*选择无硫或低硫含量的原料至关重要。通常使用高质量的针叶木（如云杉、冷杉）或阔叶木（如桉树、桦木）木片，或非木材纤维（如棉麻），确保原料本身硫含量低。*木片经过筛选、清洗，去除杂质（如树皮、砂石），为制浆做准备。2.无硫制浆：*这是区别于传统含硫纸浆的关键环节。不使用硫酸盐法（Kraft）或亚硫酸盐法（Sulfite）等含硫制浆工艺。*主要采用：*化学机械浆（CTMP）或碱性机械浆（APMP）：在化学预处理阶段，使用（NaOH）和（H?O?）代替含硫化学品来软化木片并部分脱除木质素，后续再经机械磨解。起到漂白和减少发色基团的作用。*高得率化学浆（HYC）：使用改良的碱性方法（如-蒽醌法），严格控制不含硫化物。*纯机械浆（如磨石磨木浆-SGW）：仅通过物理磨解纤维，完全不使用化学药品，但强度较低、易返黄，应用受限。*目标是获得强度适中、白度基础好且不含硫化物残留的纸浆。3.无硫漂白：*为了达到所需白度和亮度，同时避免引入硫元素，采用无元素氯（ECF）或全无氯（TCF）漂白工艺。*关键漂白剂：氧气（O?）、臭氧（O?）、（H?O?）、过氧酸（如过氧）等。这些化学品不含氯或硫。*典型漂白流程：如O(氧脱木素)-Z(臭氧漂白)-P(漂白)或O-Q(螯合处理)-P等组合。严格控制各段工艺条件（温度、pH值、时间、化学品用量），确保有效漂白并保护纤维强度，同时硫化物污染源。4.造纸过程：*打浆/精磨：对漂白后的无硫浆料进行打浆，调整纤维形态，优化纸张强度、平滑度等性能。*配浆与添加化学品：将不同种类的无硫浆料按比例混合。添加无硫助剂：*施胶剂：如烯酮二聚体（AKD）或烯基琥珀酸酐（ASA）等合成中性施胶剂（避免松香皂化需明矾，可能引入硫源风险）。*填料：如碳酸钙、滑石粉（需确保其本身低硫且生产过程中无硫污染）。*增强剂：阳离子淀粉、聚酰胺（PAM）等。*助留助滤剂：同样选择无硫配方的产品。*严格禁止使用含硫化合物（如硫酸铝/明矾）。*抄造：浆料稀释后上网成型、压榨脱水、干燥（烘缸干燥）、表面施胶（可选，使用无硫施胶剂）、压光（提高平滑度、光泽度）、卷取。5.分切与包装：*将大纸卷根据客户要求分切成平板纸或卷筒纸。*在洁净、无硫污染风险的环境中进行包装，通常使用无硫、pH中性或微碱性的包装材料，以保护纸张在储存和运输过程中不受酸性或含硫气体侵蚀。6.严格的质量控制：*贯穿整个生产过程，对原料、中间浆料、终成品进行严格检测。*检测指标：硫含量（通常要求低于检测限，如*使用标准方法（如ASTMD778，ISO9197等）进行硫含量测定。总结来说，无硫纸生产的关键在于控制（无硫原料）、工艺替代（无硫制浆与漂白）和全程洁净管理（避免含硫化学品污染）。通过采用化学机械浆（APMP/CTMP）或特定化学浆、配合ECF/TCF漂白技术、使用无硫添加剂、并在严格的质量控制下完成抄造，才能生产出满足长期保存需求的无硫纸。)