企业视频展播，请点击播放视频作者：芜湖县德鸿表面处理有限公司线路板沉金和镀金区别线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。产品电镀在成型时需要注意的事项应力的消除方法：1）产品在设计时壁厚均匀，在产品冷却后可以均匀的收缩，尽量避免利角的存在。2）在模具上要保证模具水路循环冷却均匀，流道直径过大和长度过长都会使应力升高。3）顶杆需要放置在材料抱紧力大的区域，且成型机的顶出速度过快，容易出现应力集中的问题，顶出速度需要保证产品受力均匀顶出。4）在工艺调试时降低注射压力和速度，提高模具温度、材料温度可以使材料的应力降低，缩短注射时间、保压时间都是有利于应力的降低。5）在我们生产中常使用热处理的方式来改变产品应力过大的问题，将产品放在65-75℃烘箱2h后，局部镀银，进行降温来消减内应力。熔接痕当熔体填充时，熔接痕是由两股或多股以上熔体汇合而成，只能调小或者改变形状，隐藏在不显而易见的位置。因此，当熔体的流动温度越高，交汇的角度越大，熔接线的强度就会非常的好。镀银层出光后，表面产生蓝雾膜是什么原因?如何解决?目前在生产中无论采用哪种类型的镀银工艺，除光泽性镀银外，镀后都需要经过出光处理，获得良好的光泽。出光一般采用如下工艺流程：铬酸浸亮一水洗一氨水脱膜一水洗一稀肖酸出光，但经过出光后常常在零件表面产生一层蓝雾膜影响光泽性。产生这种雾膜的原因固然与出光的各道工序都有关系，但在生产中发现关系很大的还是铬酸浸亮这一道，常常是由于浸亮液中有少量的硫酸根和三价铬而引起的。硫酸根的来源是从工业级铬酐中带入，镀银，三价铬是镀银层浸亮时，由于六价铬被还原成三价铬而来，硫酸根和三价铬的形成附在零件表面呈蓝雾膜，不易清洗掉。上述疵病可以用适量碳酸钡沉淀除去硫酸根，镀银加工厂，若溶液中积累三价铬过多需要除掉时，则可用少量肖酸银作接触剂，加入适当的过硫酸铵，加温至80～90℃，使三价铬氧化成六价铬，从而避免蓝雾膜的生成，挂镀银，这样可大大地延长溶液的使用寿命，节省铬酐，减少废水对环境的污染。镀银加工厂-镀银-芜湖县德鸿电镀公司由芜湖县德鸿表面处理有限公司提供。镀银加工厂-镀银-芜湖县德鸿电镀公司是芜湖县德鸿表面处理有限公司今年新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：黄经理。)