企业视频展播，请点击播放视频作者：东莞市康创纸业有限公司无硫纸vs普通纸，到底差在哪让坚定选择它？无硫纸（又称无酸纸、中性纸）与普通纸的区别在于化学成分、酸碱度（pH值）和长期稳定性，正是这些关键差异让在保护珍贵文化遗产时坚定不移地选择无硫纸。1.致命的“酸”害：普通纸的隐患*含硫化合物残留：普通纸（尤其是廉价木浆纸）在制造过程中常使用含硫化合物（如亚硫酸盐）进行漂白或制浆。这些残留物在纸张中会缓慢分解。*酸性环境形成：分解产物（如硫酸）使纸张呈酸性（pH值通常低于5.5）。更糟的是，普通纸中的木质素（木材中的天然胶质）在光照和氧化下也会产生酸性物质。*“酸致降解”的灾难：酸性环境是纸张的“”。它催化纸张主要成分——纤维素的水解反应，导致纤维断裂、强度急剧下降。纸张会变得脆弱、发黄、易碎，终粉化。这种自毁过程称为“酸致降解”。2.无硫纸的“纯净”守护：*无硫、低木质素：无硫纸采用特殊工艺（如无氯漂白ECF或完全无氯漂白TCF）和精选原料（如纯棉、麻或经处理去除木质素的化学木浆），确保不含或仅含极微量含硫化合物和木质素。*中性/碱性缓冲：关键的是，无硫纸在生产过程中会添加碱性缓冲剂（常见的是碳酸钙）。这不仅使纸张出厂时呈中性或弱碱性（pH值7.0-10.0），更重要的是，它能持续中和环境中或随时间可能产生的酸性物质，提供长期保护。*高α-纤维素含量：使用原料意味着纸张含有高比例的纯净、稳定的α-纤维素纤维，其本身就更耐老化。3.为何“非它不可”？*阻止酸迁移：（古籍、书画、档案、标本等）本身可能已脆弱或含酸。使用普通纸接触或包裹它们，纸张中的酸会迁移到上，加速其劣化。无硫纸的碱性缓冲能有效阻隔甚至中和来自外界的酸。*长期保存基石：保护的目标是“”，往往需要保存数百年甚至上千年。无硫纸的化学稳定性（抗酸化）和物理耐久性（高强度的纯纤维）使其能够提供可靠的长期物理支撑（如衬纸、托裱、函套、盒衬）和化学保护屏障（如隔页纸、包装纸）。*符合：保存材料有严格标准（如ISO9706“信息与文献-文件用纸-耐久性要求”或PAT-PhotographicActivityTest）。无硫纸是能可靠满足这些苛刻寿命要求（如数百年）的纸张类型。*减少污染风险：无硫纸生产过程严格控制杂质和有害添加剂（如某些胶料、染料），降低其自身成为污染源的风险。总结：普通纸中的酸是其“自毁装置”和“污染源”，对接触的构成直接威胁。无硫纸通过去除含硫物、降低木质素、添加碱性缓冲剂，从根本上消除了酸害，建立了稳定的化学环境。这种的长期化学稳定性和物理耐久性，是在修复、保存、包装、存储珍贵时，将无硫纸视为不可或缺基础材料的根本原因。它虽然成本更高，但为无价之宝提供的“纯净”守护，是任何普通纸张都无法比拟的。用于半导体行业的无硫纸，除了无硫外还有哪些特殊性能要求？在半导体行业，无硫只是无硫纸（Sulfur-Freeer）满足严苛环境要求的基础门槛。为了确保晶圆、光掩模、精密零部件等免受污染和损伤，这类纸张还必须具备一系列极其严格且特殊的性能要求：1.超低离子污染：*卤素（氯、、氟、碘）：必须严格控制，尤其是氯离子，因其腐蚀性强，会严重损害金属线路（如铜互连层）。要求通常在ppb（十亿分之一）级别。*碱/碱土金属离子（钠、钾、钙、镁等）：这些离子是主要的可移动离子污染物（MIC），会导致器件阈值电压漂移、栅氧化层完整性下降甚至击穿。要求同样在ppb级别。*重金属离子（铁、铜、镍、锌等）：即使微量也会成为载流子复合中心，降低器件性能和可靠性。需严格控制。2.极低颗粒及纤维脱落：*高洁净度：纸张在生产、加工和包装过程中必须处于高度洁净的环境，避免引入外来颗粒。*低粉尘/低掉粉：纸张表面必须极其光滑，在使用过程中（如摩擦、折叠、切割）产生的粉尘和微纤维。这些颗粒是晶圆表面划伤、光刻缺陷和污染的主要来源之一。通常要求通过严格的颗粒脱落测试（如HELMKE滚筒测试）。3.低挥发性有机物：*纸张本身、粘合剂、油墨（如需印刷）或加工助剂不能释放出高浓度的挥发性有机化合物。VOC会在洁净室或密闭包装环境中凝结，沉积在晶圆或光学元件表面，卷筒无硫纸多少钱一吨，形成难以清除的薄膜（AMC-气载分子污染物），影响光刻胶性能、粘附力和器件可靠性。4.优异的抗静电性能：*半导体制造环境高度敏感，卷筒无硫纸生产厂家，静电积累会吸附环境中的颗粒污染物，或导致静电放电损坏器件。无硫纸通常需要经过特殊处理（如添加性抗静电剂或导电涂层），使其具有低表面电阻率，有效消散静电荷。5.良好的物理强度和尺寸稳定性：*需要足够的机械强度（抗张强度、撕裂强度）以承受运输、搬运和自动化设备中的应力，避免破损。*尺寸稳定性至关重要，尤其在用于分隔晶圆或精密部件时。纸张应不易变形、卷曲或收缩膨胀（受温湿度影响小），确保定位和避免因尺寸变化导致的机械应力或错位。6.化学惰性/稳定性：*纸张及其添加剂不应与接触的半导体材料（如硅片、光刻胶、金属、化学品）发生任何化学反应，不能释放出可能引起腐蚀或污染的物质。7.一致性与可追溯性：*批次间性能必须高度一致，确保生产工艺的稳定性。*严格的供应链管理和批次可追溯性是必需的，一旦出现问题能快速定位。总结来说，半导体级无硫纸是集“超洁净”（极低颗粒、纤维脱落）、“超纯净”（超低离子、金属、VOC污染）、“功能性”（抗静电、强度、尺寸稳定）和“可靠性”（化学惰性、一致性）于一体的材料。其目标是成为晶圆和精密部件在制造、运输和存储过程中的“隐形守护者”，地隔绝一切可能的污染源和损险，卷筒无硫纸，保障半导体产品的高良率和可靠性。仅仅满足“无硫”是远远不够的，上述所有性能指标都需通过严格的测试标准（如SEMI标准）来验证。无硫纸的生产是一个系统工程，需要从到成品进行的硫含量控制，主要涉及以下几个关键环节：1.原材料严格筛选与管控：*纸浆：这是主要的潜在硫来源。优先选用明确标识为“无硫”或“低硫”的纸浆。重点关注化学浆（如硫酸盐浆）的制浆工艺残留（、硫化物、硫酸盐）。要求供应商提供详细的硫含量检测报告，并建立严格的入厂检验标准，使用离子色谱等精密仪器检测总硫（包括无机硫和有机硫）。对于回收浆，需特别关注其来源和脱墨工艺（可能引入含硫化学品），卷筒无硫纸供应商，并进行更严格的检测和处理。*填料与颜料：如滑石粉、碳酸钙、高岭土等。选择天然低硫矿石来源，并要求供应商提供硫含量证明。避免使用含硫酸盐杂质高的填料。入厂时需进行抽检。*化学品：仔细审查所有添加化学品（施胶剂、增强剂、助留助滤剂、染料、杀菌剂等）的成分说明书。优先选用明确不含硫或硫含量极低的替代品。例如，避免使用含硫磺成分的杀菌剂，或含硫酸盐的某些助剂。对关键化学品进行入厂硫含量检测。*生产用水：水中的硫酸根离子是重要来源。需对生产用水（尤其是白水循环系统）进行定期监测。必要时采用深度处理技术（如反渗透、离子交换）降低水中硫酸盐含量。2.生产过程控制与优化：*清洁生产：在切换生产普通纸种到无硫纸之前，必须清洗整个生产系统（碎浆机、浆池、管道、流浆箱、网部、压榨部、干燥部、卷取部等），清除残留的含硫浆料、填料和化学品。建立专门的无硫纸生产排程，减少切换频率。*白水系统管理：白水循环系统是硫化物可能积累的地方。加强白水封闭循环系统的监控，定期检测白水硫含量。必要时有计划地排放部分白水，补充低硫清水，以控制系统内硫的浓度。*工艺参数优化：某些工艺条件（如高温干燥）可能促使残留硫化物发生反应或挥发后重新沉积。优化干燥曲线等参数。*设备材质：避免使用含硫橡胶密封件等可能析出硫的部件。3.严格的检测与监控体系：*建立完善的检测点：在关键节点（进厂原料、中间浆料/白水、成品纸卷）设置硫含量检测点。*采用高灵敏度检测方法：使用离子色谱法（IC）或燃烧炉-红外/紫外吸收法（如ENISO15350）等测定总硫含量（包括硫酸盐、亚硫酸盐、硫化物及有机硫）。常规的灼烧残渣测灰分无法准确反映低含量的硫。*设定内控标准：制定比客户要求或行业标准更严格的内控硫含量标准，为生产提供缓冲空间。*可追溯性：建立从原料批次到成品的完整追溯体系，一旦发现硫超标，能迅速定位问题。总结：无硫纸硫含量的控制在于“预防为主，全程监控”。它要求：*把关：选用并持续验证低硫/无硫的原材料（尤其是纸浆）。*过程隔离：通过清洁和排程，避免交叉污染。*系统管控：管理好白水循环系统，防止硫积累。*精密检测：运用高灵敏度仪器进行贯穿始终的严格检测。*持续改进：根据检测数据和反馈不断优化供应链管理和生产工艺。只有将上述环节紧密结合，形成一套严密的管理体系，才能地生产出符合严格要求的无硫纸。)