热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构。各种复杂的散热模组的热特性测试，杭州漏电点定位，如热管、风扇等。半导体器件结温测量。半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。材料热特性测量（导热系数和比热容）。接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。泄漏检测技术参数及优势编辑语音强大的检测灵敏度：可以检测到距离70英尺(约20米)，压力0.03兆帕，0.1大小的泄漏点，任何环境下增益的可调节范围从50直到110，可调频率范围从34至46，甚至能够检测到小的泄漏，供电方式：锂离子电池具有的操作时间为6小时，工作温度范围：10°+50°，配置：主机耳机电池充电器，线，漏电点定位厂家，软件数据线说明书。热阻电性规格：加热电流测量精度（低电流测量:0.2，漏电点定位公司，1和2安培测量）2A系统:±1mA10A系统:±5mA20A系统:(±10mA)加热电流测量精度（高电流测量:2，10和20安培测量）:2A系统:±4mA10A系统:±20mA20A系统:(±40mA)加热电压测量精度:±0.25%，0~30V热电偶测量精度(T型):典型±0.1°C交流电压：220VAC，10A，50/60Hz器件的测试的供电电压：20V（标配），其他的是选配。器件的测试的供电电流：30A(标配)，选配（100A200A，400A，800A，漏电点定位设备，1000A及更高电流）节温的感应电流：1mA，5mA，10mA，20mA，50mA(标配)，100mA，500mA，1000mA，2500mA是选配。数据采样频率1MHz结温精度±0.1°C分辨率：±0.007°C。漏电点定位设备-杭州漏电点定位-苏州特斯特公司(查看)由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司在分析仪器这一领域倾注了诸多的热忱和热情，苏州特斯特一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：宋作鹏。)