芯片失效分析步骤:1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，宿迁共聚焦显微镜，xray--看内部结构，等等；2、电测：主要工具，万用表，示波器，共聚焦显微镜生产厂家，tek370a3、破坏性分析：机械decap，化学decap芯片开封机4、半导体器件芯片失效分析芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。微光显微镜是一种用于材料科学领域的分析仪器，共聚焦显微镜设备，于2016年04月16日启用。前部照明的1.4兆像素增强型近红外相机;珀尔贴风冷到-45摄氏度可捕更广范围波长的近红外光显微镜软件控制5波段照明。主要功能编辑语音l栅氧化层漏电lp-n结漏电l热电子效应lCMOS闩锁效应lEOS/ESD损伤l饱和MOS器件l模拟MOSFETs。（超声波扫描显微镜)无损检测超声扫描显微镜是一种利用超声波为传播媒介的无损检测设备。在工作中采用反射或者透射等扫描方式来检查材料内部的晶格结构，杂质颗粒、夹杂物、沉淀物、内部裂纹、分层缺陷、空洞、气泡、空隙等。著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。共聚焦显微镜生产厂家-宿迁共聚焦显微镜-苏州特斯特公司由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司坚持“以人为本”的企业理念，拥有一支高素质的员工队伍，力求提供更好的产品和服务回馈社会，并欢迎广大新老客户光临惠顾，真诚合作、共创美好未来。苏州特斯特——您可信赖的朋友，公司地址：苏州工业园区新平街388号腾飞创新园23幢5层04室5529C号房间，联系人：宋作鹏。)