企业视频展播，请点击播放视频作者：东莞市康创纸业有限公司白色防静电无硫纸白色防静电无硫纸：精密电子元件的三重守护者在精密电子制造与存储领域，白色防静电无硫纸凭借其的三重防护特性，成为不可或缺的包装与防护材料。防护，静电无处遁形：*其表面经过特殊抗静电处理，具备稳定的导电或静电耗散性能（表面电阻率通常在10?-10?Ω/sq范围内）。*有效避免静电吸附灰尘或产生放电火花（ESD），为敏感的集成电路芯片（IC）、印刷电路板（PCB）、电子元器件、光电器件等提供可靠防护。化学纯净，无硫威胁：*严格遵循无硫标准（硫及硫化物含量极低，通常低于百万分之几(ppm)甚至十亿分之几(ppb)级别）。*硫化物与银、铜等金属接触后引发的硫化腐蚀（发黑、导电性下降），保障元器件的长期可靠性和外观。白色特性，洁净可视：*纯净的白色外观不仅满足视觉上的高洁净度要求，更便于快速识别微小污染物或元件损伤。*材质本身具备低粉尘脱落特性，进一步保障操作环境的洁净。应用广泛，价值显著：*SMT贴片：用于贴装前元件的分隔、覆盖与保护。*精密元件包装：包装、分隔、卷绕IC、晶圆、连接器、继电器等。*过程防护：生产线上的临时垫放、覆盖、擦拭（特定等级）。*存储与周转：用于防静电周转箱、货架的内衬或分隔层。白色防静电无硫纸集静电防护（ESD）、化学惰性（无硫腐蚀）、物理洁净（低尘、白色可视）于一身，是保障值、高灵敏度电子元器件在生产、运输、存储全流程中安全与品质的关键防线。其性能为现代电子制造业的可靠性与良品率奠定了坚实基础。无硫纸主要采用哪些原材料进行生产？无硫纸，顾名思义，是指生产过程中严格控制硫及硫化物含量，成品纸张中硫含量极低或检测不到硫的纸张。这种纸张主要用于需要长期保存、对酸性物质敏感的重要领域，如档案、古籍修复、艺术品保存、印刷品、重要证书等。硫化物是导致纸张酸化、脆化、发黄的主要元凶之一，因此无硫纸的生产关键在于原材料的选择和工艺控制。其主要原材料包括：1.纸浆：*漂白化学浆：这是生产无硫纸的原料。*硫酸盐浆（KP浆）：是目前主流的选择。虽然其制浆过程（碱法）使用含硫的化学品（），但现代的无元素氯（ECF）或全无氯（TCF）漂白技术可以去除制浆过程中残留的硫化物和含硫副产物（如硫醇、硫醚等），终得到硫含量极低、白度高、强度好的纸浆。选择经过严格脱硫处理的硫酸盐浆是关键。*亚硫酸盐浆（SP浆）：其制浆过程（酸法）本身就使用含硫的亚硫酸盐（如亚硫酸氢钙/镁/钠等）。虽然理论上经过深度漂白和洗涤可以去除大部分硫，但残留风险相对硫酸盐浆（经过ECF/TCF漂白）更高，且其强度通常不如硫酸盐浆，因此在高要求的无硫纸生产中应用较少。*漂白化学机械浆（BCTMP）或热磨机械浆（TMP）：机械浆本身硫含量可能较低（制浆过程通常不用硫化物），但为了达到高白度往往需要漂白。如果使用含氯漂剂（如次氯酸盐，可能引入含氯有机物，间接影响）或含硫漂剂（如），则可能引入硫或产生含硫副产物。严格意义上的无硫纸通常避免使用机械浆，或仅使用经过TCF漂白（如、臭氧）且严格控制过程的少量高白度机械浆。*棉浆、麻浆等特种浆：这些天然纤维浆本身硫含量极低，是生产无痕、耐久纸张（如纸、证券纸、修复用纸）的理想原料。它们通常经过温和的碱处理（）和漂白，几乎不引入硫。2.填料：*沉淀碳酸钙（PCC）或研磨碳酸钙（GCC）：这是无硫纸且的填料。碳酸钙本身不含硫，且呈碱性，有助于中和纸张中可能存在的微量酸性物质，吸墨纸厂家供应，提高纸张的耐久性和白度。*滑石粉：天然滑石粉通常硫含量很低，是另一种可选填料。但需注意其来源和纯度，避免含硫杂质。*高岭土（瓷土）：传统造纸常用填料。虽然高岭土本身不含硫，但其加工过程（如煅烧）或伴生矿物可能引入微量硫化物。在高要求的无硫纸生产中，需选择经过严格检测、确认低硫或无硫的高岭土。*二氧化钛：作为增白剂使用时，其本身不含硫，是安全的。3.胶料（施胶剂）：*中性/碱性施胶剂：无硫纸通常在中性或弱碱性条件下抄造（pH7-8.5），以避免酸性环境促进硫化物活化或纸张自身降解。*烯酮二聚体（AKD）和烯基琥珀酸酐（ASA）：是的合成中性施胶剂。它们本身不含硫，反应后生成物也不含硫。*松香胶：传统的酸性施胶剂（需在酸性条件下与硫酸铝配合使用）。松香本身可能含有微量天然硫化物，且硫酸铝生产过程可能引入硫酸盐杂质（含硫）。因此，严格的无硫纸生产通常避免使用松香胶。4.增强剂、助留助滤剂等添加剂：*阳离子淀粉、淀粉：常用的增强剂和助剂。天然淀粉本身硫含量极低，是安全的选择。*聚酰胺（PAM）：常用的助留助滤剂和增强剂。合成高分子，本身不含硫。*湿强剂：如聚酰胺树脂（PAE）。现代PAE树脂配方通常不含硫。*染料/颜料：用于调色。需选择不含硫或硫含量极低的有机或无机颜料。某些有机染料合成过程中可能使用含硫中间体，需严格筛选。*所有添加剂都必须经过严格筛选和检测，确保其不含硫化物或含硫化合物。5.水：*生产用水必须经过严格处理，去除水中的硫化物、亚硫酸盐、硫酸盐等含硫杂质。通常需要深度净化（如反渗透、离子交换）。总结：生产无硫纸的在于控制和过程控制。主要原材料的选择遵循以下原则：1.纸浆：优先选用经过ECF或TCF深度漂白、严格脱硫处理的硫酸盐木浆，湛江吸墨纸，或棉/麻等天然低硫特种浆；避免或严格限制使用亚硫酸盐浆和可能含硫的机械浆。2.填料：碳酸钙（PCC/GCC）是，因其无硫且呈碱性；其他填料（滑石粉、高岭土）需严格检测确认低硫。3.胶料：使用AKD、ASA等合成中性施胶剂，避免使用传统松香胶。4.添加剂：所有化学品（淀粉、PAM、湿强剂、染料等）均需严格筛选和检测，确保无硫或硫含量低于标准限值。5.水：使用深度净化、去除含硫杂质的水。此外，吸墨纸生产厂，整个生产系统（管道、浆池、白水系统）的清洁度也至关重要，避免之前生产含硫纸张时残留物的污染。通过精选原材料和严格的工艺控制，才能生产出真正符合长期保存要求的无硫纸。无硫纸（Sulfur-Freeer或Acid-Freeer）是专门设计用于电子元件存储和包装的材料，其主要优势在于消除了普通纸张中含有的有害物质，从而有效解决或缓解以下几个关键的电子元件存储问题：1.防止硫化腐蚀（银/铜变色）：*问题根源：普通纸张，尤其是再生纸或某些漂白工艺处理的纸张，吸墨纸厂家，可能含有微量的硫化物（如、）或酸性物质。当这些物质与空气中的水分结合，会形成腐蚀性环境。*对元件的影响：对银（Ag）、铜（Cu）、锡（Sn）及其合金（如常用的锡铅、无铅焊料）特别有害。银触点、引线框架镀银层、铜引脚、焊点等会与硫化物发生反应，生成黑色的硫化银（Ag2S）或绿色的硫化铜（Cu2S），导致：*接触电阻增大，导电性下降。*焊接不良（可焊性变差）。*外观不良，影响品质判定。*严重时导致元件功能失效。*无硫纸的解决方案：无硫纸在生产过程中严格控制硫和氯等卤素元素的含量，确保其本身不会释放出导致硫化的物质，为元件提供“洁净”的包裹环境，有效防止银器发黑、铜绿和焊点腐蚀。2.防止酸性腐蚀：*问题根源：许多普通纸张呈酸性（pH值低于7），这是由于造纸过程中使用的化学物质（如明矾）或木质素分解造成的。酸性环境会加速金属的氧化和腐蚀。*对元件的影响：酸性物质会腐蚀元件的金属引脚、端子、外壳以及PCB上的铜箔和焊点，导致锈蚀、氧化、电性能劣化甚至断路。*无硫纸的解决方案：无硫纸通常也是无酸纸（Acid-Freeer），其pH值为中性或弱碱性（通常7.0-8.5），并经过缓冲处理（如添加碳酸钙）。这种特性使其在长期存储中不会释放酸性物质，能有效保护金属部件免受酸蚀破坏，延长元件的存储寿命。3.减少电化学迁移风险：*问题根源：纸张中的污染物（如硫、氯离子、酸性物质）在潮湿环境下溶解，可能在紧密排列的元件引脚之间形成电解液。加上引脚间的电位差，会导致金属离子（如铜、银）发生电化学迁移，在绝缘表面生长出导电枝晶（树突）。*对元件的影响：电化学迁移会造成引脚间短路，导致元件或整个电路板功能异常甚至烧毁。*无硫纸的解决方案：通过消除硫、氯等主要污染物源，无硫纸显著降低了在潮湿条件下形成导电路径的风险，从而抑制电化学迁移的发生。4.保持长期稳定性和可靠性：*问题根源：硫化和酸蚀是一个缓慢但持续的过程，尤其在高湿、高温环境下加速。普通包装材料带来的污染会随着存储时间的延长而累积，导致元件性能在未被使用前就发生不可逆的劣化。*无硫纸的解决方案：无硫纸提供了化学惰性的保护屏障，确保元件在仓储、运输直至被使用的整个过程中，其关键金属表面（尤其是触点和焊端）保持原始状态，维持良好的电气接触性能和可焊性，保障了元件的长期存储稳定性和终产品的可靠性。总结来说，无硫纸的价值在于其“化学纯净性”：*无硫：硫化腐蚀，保护银、铜等金属。*无酸/中性：防止酸性腐蚀，保护各类金属表面。*低离子污染物：减少电化学迁移风险。因此，它是存储对腐蚀敏感的关键电子元件的理想选择，特别是那些含有银触点、镀银层、铜引脚、锡焊料以及高可靠性要求的元件（如连接器、继电器、IC芯片、晶振、PCBA等），能有效解决因包装材料污染导致的性能劣化、失效和寿命缩短问题。)