无损检测技术--SAM将scanningacousticmicroscope(SAM)用于IC的封装扫描检测，可以在不损伤封装的情况发现封装的内部缺陷。由于在很多时候不能打开封装来检查，即使打开很可能原来的缺陷已经被破坏。利用超声波的透射、反射特性可以很好解决这个问题。超声波在不同介质中的传播速率不同。超声波显微镜在失效分析中的应用晶圆面处分层缺陷锡球、晶圆、或填胶中的开裂晶圆的倾斜各种可能之孔洞（晶圆接合面、锡球、填胶…等）。超声波显微镜的在失效分析中的优势非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构可分层扫描、多层扫描实施、直观的图像及分析缺陷的测量及缺陷面积和数量统计可显示材料内部的三维图像对人体是没有伤害的可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）为解决生产生活中的实际问题，等离子开封机价格，超声波扫描显微镜应运而生，等离子开封机设备，它可为许多成像提供的解决方案，等离子开封机，超声波扫描显微镜与普通的光学显微镜有着极大的差异，从工作原理上来说，它带有聚焦功能的高频超声波换能器，业内也将超声波扫描显微镜的工作方式称为逐点扫描，是对于材料内部的检测，它的成像图像是内部结构图像，纳米级的分辨率要周边产品，下面小编就详细的为您介绍一下超声波扫描显微镜与普通的光学显微镜的差距。等离子开封机-苏州特斯特公司-等离子开封机价格由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司为客户提供“失效分析设备,检测服务,检测仪器”等业务，公司拥有“特斯特”等品牌，专注于分析仪器等行业。，在苏州工业园区新平街388号腾飞创新园23幢5层04室5529C号房间的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：宋作鹏。)