微焦点技术的优势1、通过使被透照物体靠近射线源，远离胶片，漏电点定位公司，获得放大的原始细节图像。减轻检测疲劳。2、对于一定厚度的被透照物体，微焦点可以放大被检测物的细节提供更一致的清晰度。微焦点x射线设备具备图像放大，提高空间分辨力，减少散射的能力，从而使它成为工业CT系统的理想射线源。X-RAYWorXGmbH是德国高科技研发型公司，研发了具有超高灵活性、超高稳定性、超高精度的开放式微焦点X射线管，漏电点定位价格，分为透射式微焦点X射线管、反射式微焦点X射线管、头X射线管和棒阳极微焦点X射线管。可根据不同的应用，选择不同的靶功率（10W、15W、25W、50W、300W等）和电压（65W、100kV、160kV、190kV、225kV、240kV和300kV等）。微焦点X射线检测主要技术参数：1、开放式球管射线源，高管电压160kV，江西漏电点定位，大管电流1mA，漏电点定位厂家，大靶功率7W2、焦点尺寸2μm3、探测器倾斜角度为±70°，图像≥100万像素，灰度等级为16位4、载物台可绕旋转轴360度旋转5、大可检测样品重量5Kg6、大可检测样品尺寸为460mm×410mm×300mm用途：可用于半导体产品、微电子元件、电路板焊接器件等电子产品焊点质量检测及多余物检测，也可进行小直径管焊缝质量检测。热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构。各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。半导体器件结温测量。半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。材料热特性测量（导热系数和比热容）。接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。漏电点定位价格-江西漏电点定位-苏州特斯特电子由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟客服图标，可以直接与我们客服人员对话，愿我们今后的合作愉快！)