无损检测技术--SAM将scanningacousticmicroscope(SAM)用于IC的封装扫描检测，可以在不损伤封装的情况发现封装的内部缺陷。由于在很多时候不能打开封装来检查，即使打开很可能原来的缺陷已经被破坏。利用超声波的透射、反射特性可以很好解决这个问题。超声波在不同介质中的传播速率不同。EMMI可广泛应用于侦测各种组件缺陷所产生的漏电流，包括闸极氧化层缺陷(Gateoxidedefects)、静电放电破坏(ESDFailure)、闩锁效应(LatchUp)、漏电(Leakage)、接面漏电(JunctionLeakage)、顺向偏压(ForwardBias)及在饱和区域操作的晶体管，精密制样设备，可藉由EMMI定位，苏州精密制样，找热点(HotSpot或找亮点)位置，进而得知缺陷原因，帮助后续进一步的失效分析。微光显微镜侦测得到亮点之情况：会产生亮点的缺陷-漏电结（JunctionLeakage）;接触毛刺（Contactspiking）;（热电子效应）Hotelectr;闩锁效应（Latch-Up）;氧化层漏电（Gateoxidedefects/Leakage(F-Ncurrent)）;多晶硅晶须（Poly-siliconfilaments）;衬底损伤（Substratedamage）;（物理损伤）Mechanicaldamage等。原来就会有的亮点-Saturated/Activebipolartransistors;-SaturatedMOS/DynamicCMOS;Forwardbiaseddiodes/Reverse；biaseddiodes(breakdown)等。苏州特斯特(图)-精密制样设备公司-苏州精密制样由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司位于苏州工业园区新平街388号腾飞创新园23幢5层04室5529C号房间。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前苏州特斯特在分析仪器中享有良好的声誉。苏州特斯特取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。苏州特斯特全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。)