桥联桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，镍机粘带钎料轧机，桥联会造成电气短路，影响产品使用。作为改正措施：a.要防止焊膏印刷时塌边不良。b.基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。c.SMD的贴装位置要在规定的范围内。d.基板布线间隙，粘带钎料，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。e.制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。焊料陶瓷辊轧机，脆性粘带钎料机器，型号：JH-RY-60名称：陶瓷辊扎机用途：主要适用于预成型焊片的热扎制特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，粘带钎料设备，便于清理。轧制带材平整光滑。适用范围：预成型焊片适应材料宽度：15mm～60mm轧制来料厚度：≤0.1mm轧制厚度：0.02mm轧制温度：≤200℃轧制压力：≤0.5T锡焊料陶瓷辊轧机型号：JH-RY-60名称：陶瓷辊扎机用途：主要适用于预成型焊片的热扎制特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。适用范围：预成型焊片适应材料宽度：15mm～60mm轧制来料厚度：≤0.1mm轧制厚度：0.02mm轧制温度：≤200℃轧制压力：≤0.5T机列线速度：≤3mm/min预成型焊片solderpreform。它是已经做成精密成型的焊锡，适用于小公差的大量制造过程。预成型焊片是PCB组装、汽车配件组件、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等应用的理想解决方案，特别适合混合及分离元件装配和表面安装技术。焊膏（Solderpaste）在金锡焊料的一些应用中，焊膏也是一种成本经济的方法。在金锡焊膏中包括精细合金粉末，粘结剂，及用于减少锡粉表面氧化的焊剂。如果没有有效的焊剂，氧化层会焊接过程的金粉与锡粉间的合金扩散（uniformreaction）.金锡焊料的一个主要的缺点是杂质的存在。在焊接完成后，在金锡焊接面及其周围会存在残留的焊剂和粘结剂分解后的产物。焊接过程中挥发的焊剂也会污染周围其它器件粘带钎料-镍机粘带钎料轧机-嘉泓机械(优选商家)由西安嘉泓机械设备有限公司提供。粘带钎料-镍机粘带钎料轧机-嘉泓机械(优选商家)是西安嘉泓机械设备有限公司今年新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：刘经理。同时本公司还是从事陕西预成型焊片设备生产，深圳预成型焊片设备厂家，郑州预成型焊片设研制的厂家，欢迎来电咨询。)