一些看上去非常传统的无损检测方法，实际上也已经发展出了许多新技术，譬如：射线检测——传统技术是：胶片射线照相（X射线和伽马射线）。新技术有：高能X射线照相、数字射线成像（DR）、计算机射线照相（CR，类似于数码照相）、计算机层析成像（CT）、射线衍射等等。超声检测——传统技术是：A型超声（A扫描超声，A超）。新技术有：B扫描超声、C扫描超声（C超）、超声衍射（TOFD）、相控阵超声、共振超声、电磁超声、超声导波等等。微焦点X射线机的主要技术参数有那些？-管电压范围：微焦点X射线管的高压工作范围。-大管电流：从阴极到阳极的大电流。-大功率：微焦点X射线管的大功率。-电子束聚焦能力（焦点）：在给定功率下的焦点尺寸，X-RAY检测设备有哪些，如：3μm@5W；0.2mm@320W。焦点一般连续可调。-细节分辨能力：通常公认的小的细节分辨能力为焦点尺寸的一半。-锥束角：在给定窗口直径下的X射线角。如：孔径2mm时，25°。-锥束角线均匀度：射线视场强度的均匀性，X-RAY检测机，以百分比表示。-X射线剂量率稳定性：X射线剂量随时间的变化性，以百分比/小时表示。-小焦距：通常用焦点到X射线管窗口外表面的距离来表示。-靶材料：通常有钨，X-RAY检测产品，钼，铜以及其它材料。-小高压稳定时间：系统在大电压和大功率模式下，从开机到稳定运行所需的时间。-其它参数：重量，尺寸，电源，及温度湿度要求等。Phasc12测试来的数据，器件有四个层次。其中个是芯片下的粘接层的阻抗值，后面Tau是完成的测试时间，四个层次的阻抗值之和就是这个器件的热阻值。并且每一-个拐点都表明热进入了一个新的层次。每个层次的数据将表明这个器件不同层向外散热的好坏，对不同厂家同类产品而言，可以让我们选择热阻值非常好的厂家;同时它也可以检测同-~厂家，同类产品，不同批次质量的差异，X-RAY检测，从而评测出该厂家生产工艺的稳定性。主要用于测试二极管，三极管，线形调压器，可控硅，LED，MOSFET，MESFET，IGBT，IC等分立功率器件的热阻测试及分析。X-RAY检测产品-X-RAY检测-特斯特电子科技公司由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司为客户提供“失效分析设备,检测服务,检测仪器”等业务，公司拥有“特斯特”等品牌，专注于分析仪器等行业。，在苏州工业园区新平街388号腾飞创新园23幢5层04室5529C号房间的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：宋作鹏。)