漏电检测-苏州特斯特公司-漏电检测方法
无损检查目视检测范围:1、焊缝表面缺陷检查。检查焊缝表面裂纹、未焊透及焊漏等焊接质量。2、状态检查。检查表面裂纹、起皮、拉线、划痕、凹坑、凸起、斑点、腐蚀等缺陷。3、内腔检查。当某些产品(如蜗轮泵、发动机等)工作后,按技术要求规定的项目进行内窥检测。4、装配检查。当有要求和需要时,漏电检测方法,使用同三维工业视频内窥镜对装配质量进行检查;装配或某一工序完成后,检查各零部组件装配位置是否符合图样或技术条件的要求;是否存在装配缺陷。5、多余物检查。检查产品内腔残余内屑,外来物等多余物。需要考虑的是X射线束视场直径或称锥束角。进行微焦点X射线检测,当焦距很近时,锥束角或视场范围非常重要。例如,25°锥角的微焦点X射线机的曝光次数要小于15°锥角的微焦点X射线机在检测相同范围时的曝光次数。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,漏电检测仪,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造国家。热阻测试仪应用范围:各种三极管、二极管等半导体分立器件,漏电检测设备,包括:常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构。各种复杂的散热模组的热特性测试,漏电检测,如热管、风扇等。半导体器件结温测量。半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。半导体器件封装内部结构分析,包括器件封装内部每层结构(芯片+焊接层+热沉等)的热阻和热容参数。半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断,帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。材料热特性测量(导热系数和比热容)。接触热阻测量,包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。漏电检测-苏州特斯特公司-漏电检测方法由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司拥有很好的服务与产品,不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员,点击页面的商盟客服图标,可以直接与我们客服人员对话,愿我们今后的合作愉快!)