DIP后焊不良-漏焊1，漏焊造成原因：1）助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。2）助焊剂未能完全活化。3）零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。4）PWB变形。5）锡波过低或有搅流现象。6）零件脚受污染。7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。8）过炉速度太快，焊锡时间太短。2，COB邦定加工定制，漏焊短路补救措施:1）调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。2）调整预热温度与过炉速度之搭配。3）PWBLayout设计加开气孔。4）调整框架位置。5）锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。6）更换零件或增加浸锡时间。7）去厨防焊油墨或更换PWB。8）调整过炉速度。5、程序烧制在前期的DFM报告中，盐田加工，可以给客户建议在PCB上设置一些测试点(TestPoints)，目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件，COB邦定加工设计，可以要求客户提供程序，通过烧录器(比如ST-LINK、J-LINK等)将程序烧制到主控制IC中，就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块PCBA的功能完整性。6、PCBA板测试对于有PCBA测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ICT(InCircuitTest)、FCT(FunctionTest)、BurnInTest(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可恒域新和电子有限公司是一家承接SMT(贴片)、COB(邦定)、DIP(插件)、产品检测(性能检测、信赖性检测)、整机生产的电子加工企业，样板打样及批量生产。公司拥有从日本美国等国家引进的设备，配置国际上的生产线。微宏电子自成立以来，一直秉承仁德天下、互利共盈的企业理念、质量为先、信誉为重、管理为本、服务为诚的经营宗旨、与客户利益双赢的发展目标，逐步发展壮大，公司现已拥有良好的体系，严格按ISO9000标准对生产过程实行全程控制和管理，从而实现产品、低成本、周期短等客户需求。COB邦定加工设计-恒域新和(在线咨询)-盐田加工由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司在电子、电工产品加工这一领域倾注了诸多的热忱和热情，恒域新和一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：刘秋梅。)