DIP插件加工工艺流程注意事项DIP插件加工后焊是SMT贴片加工之后的一道工序（特殊个例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：1、对元器件进行预加工预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工；要求：①成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小于5%；②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大；③如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。2、贴高温胶纸，进板→贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵；3、DIP插件加工工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，不能差错、插漏；4、对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插；5、对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件；DIPSwitch2DIPSwitch1说明开关号12345678功能黑标传感器通信接口选择RS232串口握手方式串口通信奇偶校验串口通信校验方式串口波特率选择XON/XOFF启用奇校验(Even)ON使能参照表格一DTR/RTS/CTS不用偶校验(Odd)参照表格二OFF禁止移讯出厂设置ONOFFOFFOFF(*)OFF(*)OFF(*)OFF(*)ON(*)表格一端口并行接口(IEEE1284双向并口)串行接口(RS232)通信端口选择DIP开关号2OFFOFF3OFFON表格二波特率选择传输速度（波特率BPS）480096001920038400DIP开关号7ONOFFONOFF8ONONOFFOFFDIPSwitch2说明开关号12345678功能机头型号选择ON参照表格三OFF移讯出厂设置ONOFFOFFOFFOFFOFFOFFOFF打印浓度选择工作模式选择厂家使用-参照表格四参照表格五表格三机头型号选择机头型号T-540(82.5mm纸宽)(640点，3.25”)T-530(79.5mm纸宽)(576点，COB加工工厂，3.15”)T-520(60mm纸宽)(448点，2.36”)T-510(58mm纸宽)(432点，西乡街道加工，2.28”)开关号1OFFONOFFON2OFFOFFONON表格四表格四打印浓度选择浓度等级1234打印浓度微淡正常微浓浓黑开关号3ONOFFONOFF4ONOFFOFFON表格五表格五工作模式选择工作模式十六进制打印(*)正常开关号5ONOFF注：该工作模式将收到的任何数据都以十六进制数值打印出来。5、程序烧制在前期的DFM报告中，可以给客户建议在PCB上设置一些测试点(TestPoints)，目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器(比如ST-LINK、J-LINK等)将程序烧制到主控制IC中，COB加工价格，就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块PCBA的功能完整性。6、PCBA板测试对于有PCBA测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ICT(InCircuitTest)、FCT(FunctionTest)、BurnInTest(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可COB加工工厂-恒域新和(在线咨询)-西乡街道加工由深圳市恒域新和电子有限公司提供。行路致远，砥砺前行。深圳市恒域新和电子有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为电子、电工产品加工具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!)