2，短路补救措施:1）调高预热温度。2）调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度。3）更新助焊剂。4）确认锡波高度为1/2板厚高。5）清除锡槽表面氧化物。6）变更设计加大零件间距。7）确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。二、DIP后焊不良-漏焊特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。工艺流程：来料检验smt仓库收料SMT、收料、备料生产准备锡膏印刷①BOM清单②《IQC来料检验规范》③《不合格处理流程》①发料单②用量及批量①机种资料②样板③钢网、工装夹具④程序编辑⑤《定位作业指导书》①材料准备，是否工艺要求的器件②锡膏《锡膏作业管理1.目视检查每一块2.对于BGA，密脚和排阻要用显微镜和有没有偏移，和3.对于大器件要检4.对于要点红胶的工程发料单工程准备·BOM·PCB文件①《印刷判定标准》75%②《设备予数的设定》①《贴片判定标准》.OKOKNGOKNG贴片回流焊首件检验(IPQC、操作员)①CHIP元件：目视是否②翼型元件:目视有极性有没有位移，SMT贴片加工批发，锡膏①《贴片判定标准》②《设备参数的设定》③《设备的维护、维修及保养》①BOM清单②《首件检验规范》③静电防护①《温度设定条件》②《温度曲线测试方法》③《焊接品质判断标准》④《设备的维护、维修及保养》AQI检测目视检测AOI检测目视检测修理1.首件过炉后，要认真检焊，位移，龙华街道加工，立碑，假焊，COB加工厂家，2。如有以上现象要分析原的修改措施，后再过炉，有以上现象出现。3.解缺后再过5-10块板看现象，确保没有后再批量4.每隔20分钟IPQC和班长的板有没有不良现象，如措施。DIP封装介绍DIP封装(DualIn-linePackage)可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！SMT贴片加工批发-龙华街道加工-cob邦定加工(查看)由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司在电子、电工产品加工这一领域倾注了诸多的热忱和热情，恒域新和一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：刘秋梅。)