激光切割技术比其他方法的明显优点是：（1）切割质量好。切口宽度窄（一般为0.1--0.5mm）、精度高（一般孔中心距误差0.1--0.4mm，轮廓尺寸误差0.1--0.5mm）、切口表面粗糙度好（一般Ra为12.5--25μm），切缝一般不需要再加工即可焊接。（2）切割速度快。例如采用2KW激光功率，钣金焊接加工，8mm厚的碳钢切割速度为1.6m/min；2mm厚的不锈钢切割速度为3.5m/min，电路板焊接加工厂，热影响区小，焊接加工，变形。激光切割可分为激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧气切割和激光划片与控制断裂四类。激光汽化切割利用高能量密度的激光束加热工件，使温度迅速上升，在非常短的时间内达到材料的沸点，材料开始汽化，形成蒸气。这些蒸气的喷出速度很大，在蒸气喷出的同时，在材料上形成切口。材料的汽化热一般很大，焊接加工要求，所以激光汽化切割时需要很大的功率和功率密度。激光熔化切割时，用激光加热使金属材料熔化，然后通过与光束同轴的喷嘴喷吹非氧化性气体(Ar、He、N等)，依靠气体的强大压力使液态金属排出，形成切口。激光熔化切割不需要使金属完全汽化，所需能量只有汽化切割的1/10。激光所用气体激光所用气体包括激光器工作和保护气体以及切割辅助气体。激光器工作气体用于产生激光，保护气体用于保护光学器件、驱动光闸。激光器工作气体由氦气、氮气、二氧化碳气体按照一定比例混合。激光切割加工切割辅助气体主要是N2或O2，有的材料切割可以使用压缩空气作为切割辅助气体。N2切割的切割面比较光亮；O2切割的切割面由于材料被氧化而发黑。切割辅助气体的纯度越高，切割面的质量越好。电路板焊接加工厂-焊接加工-苏州伟纳金属科技(查看)由伟纳金属科技（苏州）有限公司提供。伟纳金属科技（苏州）有限公司是江苏苏州,机械加工的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在伟纳金属领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创伟纳金属更加美好的未来。)