过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，SMT贴片打样的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从上避免质量危害的发生。PCBA加工焊接检测是针对焊接产品进行全检。一般需要检测以下几点：检测点焊表面是否光洁，有没有孔、洞等；检测点焊是否呈月牙形，苏州SMT加工贴片，是否有较多的锡和较少的锡，是否有立碑、架桥、部件移动、缺少部件、锡珠等缺陷。以及是否所有组件都有不同程度的缺陷；检查焊接中是否有短路、导向等缺陷，SMT加工贴片厂家，检查印刷电路板表面的颜色变化。昆山捷飞达电子有限公司（昆山捷飞达电子有限公司（在线AOI、X-RAY、3DSPI等设备都配备齐全，SMT加工贴片怎么用，在对待品质上时零容忍的态度，SMT加工贴片供应，对每个产品都做到100%的检测，严格把控品质。PCBA加工如何焊接IC，以下是焊接方法步骤：1、将PCB电路板做好清洁并且固定好。2、给IC引脚图上一侧边缘位置的焊盘上锡。3、用镊子把IC放在PCB电路板上设计好的位置并且固定。用电烙铁在预先上锡的焊盘上加热，焊好该引脚。4、仔细检查引脚位置是否正确，若存在位置不正确的情况则需要重新焊接IC。SMT加工贴片怎么用-苏州SMT加工贴片-昆山捷飞达由昆山捷飞达电子有限公司提供。SMT加工贴片怎么用-苏州SMT加工贴片-昆山捷飞达是昆山捷飞达电子有限公司今年新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：姚国强。)