企业视频展播，请点击播放视频作者：马鞍山杰生半导体有限公司电子芯片和LED芯片有什么主要区别？电子芯片和LED芯片有什么主要区别？1，芯片的裸die尺寸相差不是太大，如cm/mm/0.1mm这个量级，LED模组批发，但同样大小的集成电路里面有非常复杂的电路（常说的7nm/10nm工艺），IC设计和制造一样为非常复杂高难度的工程，LED模组厂家批发，由此衍生既像Intel、三星这样设计制造一体的公司，也有高通、苹果这样的Fabless公司及台积电这样的代工厂；而分立器件一颗die就是独立的一个发光源再加上正负电极，里面的制程可能100um/10um级就够了，制造工艺流程也简单很多，从头到尾一百次左右工序就差不多了。更谈不上独立的LEDIC设计公司。2，LED模组，芯片制造厂对清洁和低缺陷率要求很高，LED模组定制厂家，前者可能影响性能，缺陷多了，载流子移动速度上不来，如同一批货，有的能跑2.8GHz频率，有的只能跑2G以下；LED芯片对发光层缺陷率的要求比硅器件还要高几个数量级（印象中数据），否则严重影响发光效率，也就是很大部分能量以热能形式损失掉了。LED技术和产品已有几十年历史，但大规模使用（如液晶屏幕背光）是这二十年来的事情，材料不行导致发光效率低是首要原因。什么是LED芯片？LED芯片也称为LED发光芯片，是LED灯珠的组件，其主要的功能是：把电能转换为光能。LED芯片是LED产品的部分，实际上，LED应用产品的光色、波长、流明、显指、正向电压等主要参数，基本上都取决于芯片的材料。所以有些LED灯具配件或成品的生产厂家在采购LED芯片时都会对其有所要求。诸如我司对光源成品的采购时，对芯片的要求也是很高的.LED芯片材料磊晶种类1.LPE：LiquidPhaseEpitaxy(液相磊晶法)GaP/GaP2.VPE：VaporPhaseEpitaxy(气相磊晶法)GaAsP/GaAs3.MOVPE：MetalOrganicVaporPhaseEpitaxy(有机金属气相磊晶法)AlGaInP、GaN4.SH：GaAlAs/GaAsSingleHeterostructure(单异型结构)GaAlAs/GaAs5.DH：GaAlAs/GaAsDoubleHeterostructure(双异型结构)GaAlAs/GaAs6.DDH：GaAlAs/GaAlAsDoubleHeterostructure(双异型结构)GaAlAs/GaAlAsLED模组批发-LED模组-马鞍山杰生有限公司(查看)由马鞍山杰生半导体有限公司提供。马鞍山杰生半导体有限公司在紫外、红外线灯这一领域倾注了诸多的热忱和热情，杰生半导体一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：郑先生。)