印刷晒版的操作步骤及工艺流程曝光机也是晒版机，只是叫法不同。晒版的工艺流程为：制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶金属版表面必须预先处理成细微而多孔的砂目结构，柔性线路板(FPC)，提高吸附能力，才能在印刷中建立起牢固的图文部分和稳定的空白部分。涂布是将感光液均匀覆盖在金属版基上。干燥是通过温度及湿度的环境改变，是PS版快速形成均匀、干净的结膜效果。LDI机LDI曝光速度的瓶颈因素包括：数据的储存与传送、镭射能量、切换速度、多边型的制作速度、光阻的感光度、镭射头移动速度、电路板传送作业模式等。以基本的影响因素而言，有三个独立的因子会影响曝光速率：1、能量密度2、数据调变的速度3、机械机构速度光阻必须要有一定量的能量送到表面才能产生适当的曝光，而高敏度的光阻需要的能量相对较低。因为总能量等于功率乘上时间，高敏度的感光膜在同样的功率下所需的曝光时间就比较短。而曝光系统的功能输出，主要来自于系统的光源设计，所以这是能量与时间的关系与解析度无关。激光直接成像技术作用与传统曝光的差别：1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细优势：1.省去曝光过程中的底片工序，节省装卸底片时间和成本，以及减少了因底片涨缩引发的偏差2.直接将CAM资料成像在pcb上，省去CAM制作工序3.图像解析度高，精细导线可达20um左右，适合精细导线的制作4.提升了pcb生产的良率柔性线路板(FPC)-迪盛智能(推荐商家)由迪盛（武汉）微电子有限公司提供。迪盛（武汉）微电子有限公司实力不俗，信誉可靠，在江苏苏州的光电子、激光仪器等行业积累了大批忠诚的客户。迪盛智能带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！)