SMT贴片加工焊膏中焊料颗粒的形状、直径和均均匀性也影响其印刷性能。通常，焊料颗粒的直径约为模板开口尺寸的1/5。对于间距为0.5毫米的焊盘，模板开口的尺寸为0.25毫米，苏州回收维修德律ICT，焊料颗粒的较大直径不超过0.05毫米。否则，在印刷过程中容易造成堵塞。引脚间距和焊料颗粒之间的具体关系见表3-2。一般来说，细颗粒焊膏会有更好的印刷清晰度，但它容易产生边缘塌陷，并有很高的氧化机会。通常，考虑到性能和价格，引脚间距被视为重要的选择因素之一。SMT表面组装技术也更加完善，机器设备作用也在逐步完善，SMT贴片生产加工技术早已慢慢替代传统式插装技术，变成电子器件组装制造行业里较流行的一种加工工艺技术。“更小、更轻、更密、更强”是SMT贴片生产加工技术较大的优点特性，也是目前电子产品高集成、小型化的要求。苏州科兴达电子科技有限公司是销售、维修、服务与一体的高科技公司。SMT贴片加工焊膏的黏度是影响印刷性能的一个重要因素。粘度太高，焊膏不易通过模板开口，印刷线条不完整。粘度太小，容易流动和崩边，影响印刷分辨率和线条的平滑度。焊膏的粘度可以用的粘度计测量，但在实际工作中，可以采用以下方法：用搅拌焊膏8-10分钟，然后用搅拌少量焊膏，让焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就适中了。如果焊膏完全不滑动，则粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑动，这意味着焊膏太薄，粘度太小。郑州苏州回收维修德律ICT-苏州科兴达电子科技(在线咨询)由苏州科兴达电子科技有限公司提供。苏州科兴达电子科技有限公司实力不俗，信誉可靠，在江苏苏州的电子测量仪器等行业积累了大批忠诚的客户。苏州科兴达带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！)