DIP后焊不良-漏焊1，漏焊造成原因：1）助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。2）助焊剂未能完全活化。3）零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。4）PWB变形。5）锡波过低或有搅流现象。6）零件脚受污染。7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。8）过炉速度太快，焊锡时间太短。2，SMT加工批发，漏焊短路补救措施:1）调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。2）调整预热温度与过炉速度之搭配。3）PWBLayout设计加开气孔。4）调整框架位置。5）锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。6）更换零件或增加浸锡时间。7）去厨防焊油墨或更换PWB。8）调整过炉速度。DIP-双列直插式封装技术DIP封装，是dualinline-pinpackage的缩写，也叫双列直插式封装技术，SMT加工厂家，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，沙井街道加工，其引脚数一般不超过100。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。深圳SMT加工优选恒域新和，我们可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质+服务1OO%满意!工艺参数调节1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3，过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”2、传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内3、热风刀:所谓热风刀﹐是SMA刚离开焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”4、焊料纯度的影响:波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多5、助焊剂6、工艺参数的协调:波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要互相协调﹐反复调整。欢迎来电咨询及来厂指导参观，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!cob邦定加工(图)-SMT加工批发-沙井街道加工由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟客服图标，可以直接与我们客服人员对话，愿我们今后的合作愉快！)