电路板加工是贴片加工的重头戏，所以把握贴片加工的加工技术流程是有需要的。贴片加工中常见的三大加工技术别离波峰加工技术流程，再流焊技术流程与激光再流焊技术流程。贴片加工的波峰加工技术流程。波峰加工技术流程主要是使用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上，再使用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行加工。这种加工技术能够完成贴片的双面板加工，有利于使电子产品的体积进一步减小，仅仅这种加工技术存在着难以完成高密度贴片组装加工的缺点。SMT贴片加工注意事项1、锡膏冷藏。锡膏刚买回来，如果不马上用，需放入冰箱里进行冷藏，温度建议在5℃-10℃，不要低于0℃。关于锡膏的搅拌使用，网上有很多解释，在这里就不多介绍。2、及时更换贴片机易损耗品。在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，诺信sl940参数，以及供料器是否完好。3、测炉温。PCB板焊接质量的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说，一天需要进行两次的炉温测试，至少也要一天测一次，以不断改进温度曲线，设置建议贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。SMT贴片加工的分类都有哪些?1、只有表面贴装的单面装配工序：丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接2、只有表面贴装的双面装配工序：丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接3、采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配工序：丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接4、顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件工序：滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接诺信sl940参数-苏州科兴达电子科技(图)由苏州科兴达电子科技有限公司提供。苏州科兴达电子科技有限公司是从事“电子测量仪器仪表销售回收,半导体设备,实验室环境检测设备等”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：熊经理。)