企业视频展播，请点击播放视频作者：马鞍山杰生半导体有限公司LED芯片产业发展浅析LED芯片结构设计主要是考虑如何提高外量i子效率，即芯片的光萃取效率，LED模组，提高芯片散热性能以及在降低成本上进行采用新结构新工艺。芯片有很多种新结构，例如六面体发光芯片、DA芯片结构等。据机构测算，到2017年年底，LED芯片有效产能约8328万片，需求约9235万片。业内人士认为，LED模组供应厂家，LED芯片产能仍低于需求。考虑到2017年需求稳定增长，LED芯片将处于供不应求的状态。而随着LED芯片供不应求，相应地LED外延片也将“水涨船高”。由于经济的化，LED产业的发展也在逐步形成国际分工，国际LED产业链企业数量分布梯度明显，产业链上游的外延生长技术是半导体照明产业技术含量蕞高、对蕞终产品品质、成本控制影响蕞大的环节。LED产业的技术之一是外延生长技术，其是在MOCVD设备（俗称外延炉）中生长出一层厚度仅有几微米的化合物半导体外延层。MOCVD设备是LED产业生产过程中蕞重要的设备，其价值占整个产业链（外延片—芯片—封装和应用）的70%。LED芯片的分类——TS芯片和AS芯片LED芯片的分类有哪些呢？TS芯片定义和特点定义：transparentstructure(透明衬底)芯片，该芯片属于HP的专i利产品。特点：(1)芯片工艺制作复杂，LED模组定制，远高于ASLED。(2)信赖性卓i越。(3)透明的GaP衬底，不吸收光，亮度高。(4)应用广泛。AS芯片定义与特点定义：Absorbablestructure(吸收衬底)芯片;经过近四十年的发展努力，台湾LED光电业界对于该类型芯片的研发、生产、销售处于成熟的阶段，各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水平，差距不大。大陆芯片制造业起步较晚，其亮度及可靠度与台湾业界还有一定的差距，在这里我们所谈的AS芯片，特指UEC的AS芯片，eg：712SOL-VR，709SOL-VR，712SYM-VR，709SYM-VR等。特点：(1)四元芯片，采用MOVPE工艺制备，亮度相对于常规芯片要亮。(2)信赖性优良。(3)应用广泛。LED外延片工艺流程如下：衬底-结构设计-缓冲层生长-N型GaN层生长-多量i子阱发光层生-P型GaN层生长-退火-检测（光荧光、X射线）-外延片；外延片-设计、加工掩模版-光刻-离子刻蚀-N型电极（镀膜、退火、刻蚀）-P型电极（镀膜、退火、刻蚀）-划片-芯片分检、分级具体介绍如下：固定：将单晶硅棒固定在加工台上。切片：将单晶硅棒切成具有精i确几何尺寸的薄硅片。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。退火：双工位热氧化炉经氮气吹扫后，用红外加热至300~500℃，硅片表面和氧气发生反应，使硅片表面形成二氧化硅保护层。倒角：将退火的硅片进行修整成圆弧形，防止硅片边缘破i裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。分档检测：为保证硅片的规格和质量，对其进行检测。此处会产生废品。研磨：用磨片i剂除去切片和轮磨所造的锯痕及表面损伤层，有效改善单晶硅片的曲度、平坦度与平行度，达到一个抛光过程可以处理的规格。此过程产生废磨片i剂。清洗：通过有机i溶剂的溶解作用，结合超声波清洗技术去除硅片表面的有机杂质。此工序产生有机废气和废有机i溶剂。RCA清洗：通过多道清洗去除硅片表面的颗粒物质和金属离子。LED模组定制-LED模组-马鞍山杰生半导体由马鞍山杰生半导体有限公司提供。LED模组定制-LED模组-马鞍山杰生半导体是马鞍山杰生半导体有限公司今年新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：郑先生。)