研究所HRD-THERMAL热成像显微镜TM3装置研究所HRD-THERMAL热成像显微镜TM3热成像显微镜TM3产品介绍热成像显微镜TM3用于测量薄膜和微区域的热流率特征热物理显微镜是一种测量热渗流率的设备，热渗流率是热物性值之一。它是一种可以在点、线和平面上测量样品热物理性质的装置。可以测量微米量级的热物理性质分布，这在传统的热物理性质测量设备中被认为是困难的。这是世界上台能够对热物理特性进行非接触式高分辨率测量的设备。检测光斑直径为3μm，可以高分辨率测量微小区域的热物理性质（点、线、面测量）。由于可以通过改变深度范围进行测量，扫描装置STPM-1000，因此可以测量薄膜、多层膜和块状材料。也可以测量基板上的样品。这是一种使用激光束的非接触式测量。可以检测薄膜下的裂纹、空隙和分层。热物理显微镜测量原理（概要）在样品上形成金属薄膜，并用加热激光定期加热。金属的反射率具有根据表面温度而变化的特性（热反射法），因此通过与加热激光同轴照射的检测激光的反射强度变化来测量表面的相对温度变化。去做。热量从金属薄膜传播到样品，导致表面温度响应出现相位滞后。该相位延迟随样品的热特性而变化。通过测量加热光和检测光之间的相位延迟获得热流率。在试料上形成Mo薄限，用加热用激光对表面进行加热，从Mo薄海传送到试料上，试料表面的温度响应会产生相位延迟，该相位延迟会根据试料的热特性而变化。由于Mo的反射率具有随温度而变化的性质，因此通过照射到与施加激光相同接触的检测用激光的强度变化，测定表面的相好温度变化。通过这种测量方法，可以进行高分辨率的热浸率测量。（ServmoryFrectance法）可选位移可计算体积热容及传导率。稳态法导热系数测量装置GH-1系列装置理工ADVANCE稳态法导热系数测量装置GH-1系列理工ADVANCE稳态法导热系数测量装置GH-1系列聚合物、玻璃等的导热性评价本装置是采用符合美准ASTME1530的热流计的稳态导热系数测量装置。用于在50至280°C的温度范围内测量相对低导热性材料的设备。用法半导体封装材料的热导率评估。玻璃基板的热导率评估。高分子材料的导热性评价。陶瓷材料的导热性评价。低热导率金属的热导率评估。热电材料的热导率测量。特征旨在通过保护加热器限度地减少平面方向的热损失操作简单，装置，安全功能齐全全自动测量通过将测量温度输入计算机，台灯加热装置MILA-5050，可实现50°C至300°C的自动测量。精密测量采用SUS304、Pyrex、Vespel等预先获取并注册校准数据，根据这些校准数据，对未知样品的热导率进行测量。丰富的监控显示测量时可显示样品系统各部分的温度和导热系数（参考值）。也可以进行薄膜测量（选项）通过重叠法，可以测量导热率较低的薄板和薄膜样品的导热率。高温复合热物性测量装置RMP-11秒内加热到3000K！该装置通过使电流直接流过样品，在1秒内将样品加热到超高温，红外灯退火设备RTA系列，并测量热物理特性。基本物理特性是电阻率、总发射率、比热容、热膨胀系数和热扩散率。用法碳材料领域、金属材料研究、空间开发领域等。特征由于样品直接通电，温度可瞬间升至2000°C或更高的高温范围。也可以测量在超过2000°C的超高温范围内使用的耐热材料。同时测量多种热物性电阻率、总发射率*1、比热容、热膨胀系数*2、热扩散率*2温度可控性在1%以内（2800°C时）100V15A电源，无需设备冷却机构或冷却水，安装方便由于可以在极短的时间内进行测量，因此能耗低，可期待高节能效果理工ADVANCE绝缘电阻测量仪EHR系列绝缘电阻测量仪EHR系列绝缘体样品的温度相关测量。可以测量陶瓷、塑料和玻璃等绝缘体的温度依赖性。用法玻璃及半导体玻璃的研发氧化锆绝缘的绝缘评估树脂绝缘体的耐热性评价（芯片接合、成型材料）特征由于通过提供环形保护电极消除了样品板的表面泄漏电阻，因此可以进行测量。TER系列金属和半导体电阻测量设备金属的相变、时效和再结晶反应。使用直流四端法可以测量金属合金和半导体的电阻。用法金属相变、时效析出、再结晶等研究。非晶态金属的再结晶分析形状记忆合金的研发各种半导体材料在温度下的电阻测量特征可在恒速加热/冷却和恒温保持过程中测量电阻直流四端子法可实现高精度测量不受热电动势影响的测量绝热比热测量仪SH-3000系列比热容、潜热和转化热的测量。绝热控制系统可测量比热容、潜热和相变热。用法测量各种材料的比热容高分子材料的玻璃化转变测量固相反应、固液反应动力学分析特征绝热控制可在几乎平衡的状态下进行测量焦耳热由内部微型加热器施加，并测量样品的升温速率。台灯加热装置MILA-5050-津泽机电科技(优选商家)由重庆津泽机电科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。重庆津泽机电科技有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为电子、电工产品制造设备具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!)