轮廓检测装置-轮廓检测-特斯特
微光显微镜侦测不到亮点之情况:不会出现亮点的故障-欧姆接触;金属互联短路;表面反型层;硅导电通路等。亮点被遮蔽之情况-BuriedJuncti及Leakagesitesundermetal,轮廓检测厂家,这种情况可以采用backside模式,但是只能探测近红外波段的发光,且需要减薄及抛光处理。苏州特斯特电子科技有限公司,轮廓检测,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,轮廓检测设备,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。EMMI侦测的到亮点、热点(HotSpot)情况;原来就会有的亮点、热点(HotSpot)饱和区操作中的BJT或MOS(SaturatedOrActiveBipolarTransistors/SaturatedMOS)动态式CMOS(DynamicCMOS)二极管顺向与逆向偏压崩溃(ForwardBiasedDiodes/ReverseBiasedDiodesBreakdown)侦测不到亮点情况不会出现亮点的故障奥姆或金属的短路(OhmicShort/MetalShort)亮点被遮蔽之情况埋入式接面的漏电区(BuriedJuncti)金属线底下的漏电区(LeakageSitesUnderMetal)微光显微镜侦测得到亮点之情况:会产生亮点的缺陷-漏电结(JunctionLeakage);接触毛刺(Contactspiking);(热电子效应)Hotelectr;闩锁效应(Latch-Up);氧化层漏电(Gateoxidedefects/Leakage(F-Ncurrent));多晶硅晶须(Poly-siliconfilaments);衬底损伤(Substratedamage);(物理损伤)Mechanicaldamage等。原来就会有的亮点-Saturated/Activebipolartransistors;-SaturatedMOS/DynamicCMOS;Forwardbiaseddiodes/Reverse;biaseddiodes(breakdown)等。轮廓检测装置-轮廓检测-特斯特由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司拥有很好的服务与产品,不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员,点击页面的商盟客服图标,可以直接与我们客服人员对话,愿我们今后的合作愉快!)