二、PCB的影响。SMT贴片质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的重斜可以在回流焊时，由于熔融焊料表面张力的作用而得到纠正；相反，如果PCB焊盘设计不正确，坪山新区加工，即使贴装位置十分准确，回流焊后反而会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；SMT贴片质量与PCB焊盘质量也有一定的关系，PCB的焊盘氧化或污染，PCB焊盘受潮等情况下，回流焊时会产生润湿不良、虚焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。DIPSwitch2DIPSwitch1说明开关号12345678功能黑标传感器通信接口选择RS232串口握手方式串口通信奇偶校验串口通信校验方式串口波特率选择XON/XOFF启用奇校验(Even)ON使能参照表格一DTR/RTS/CTS不用偶校验(Odd)参照表格二OFF禁止移讯出厂设置ONOFFOFFOFF(*)OFF(*)OFF(*)OFF(*)ON(*)表格一端口并行接口(IEEE1284双向并口)串行接口(RS232)通信端口选择DIP开关号2OFFOFF3OFFON表格二波特率选择传输速度（波特率BPS）480096001920038400DIP开关号7ONOFFONOFF8ONONOFFOFFDIPSwitch2说明开关号12345678功能机头型号选择ON参照表格三OFF移讯出厂设置ONOFFOFFOFFOFFOFFOFFOFF打印浓度选择工作模式选择厂家使用-参照表格四参照表格五表格三机头型号选择机头型号T-540(82.5mm纸宽)(640点，3.25”)T-530(79.5mm纸宽)(576点，3.15”)T-520(60mm纸宽)(448点，2.36”)T-510(58mm纸宽)(432点，2.28”)开关号1OFFONOFFON2OFFOFFONON表格四表格四打印浓度选择浓度等级1234打印浓度微淡正常微浓浓黑开关号3ONOFFONOFF4ONOFFOFFON表格五表格五工作模式选择工作模式十六进制打印(*)正常开关号5ONOFF注：该工作模式将收到的任何数据都以十六进制数值打印出来。什么是直插DIP？直插DIP，是dualinline-pinpackage的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，SMT贴片加工价格，其引脚数一般不超过100。DIPf﹨封装、芯片封装基本都采用DIP(Dualln-linePackage，双列直插式封装)封装，此封装形式在当时具有适合PCB(印刷电路板)穿孔安装，COB加工厂家，布线和操作较为方便，适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。但DIP封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为1：1.86，这样封装产品的面积较大，内存条PCB板的面积是固定的，封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1：1将是较好的，但这是无法实现的，SMT贴片加工报价，除非不进行封装，但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1.14的内存封装技术。什么是表贴SMD？表贴也叫做SMT，是SurfaceMountedTechnology的缩写，表面贴装技术，将SMD封装的灯用过焊接工艺焊接砸PCB板的表面，灯脚不用穿过PCB板。SMD：它是SurfaceMountedDevices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(SurfaceMountTechnology中文：表面黏著技术)元器件中的一种。优势：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，易于实现自动化，电子产业流行生产方式，有力减低成本，可靠性高、抗振能力强提高产品可靠性。特点：微型SMD是一种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)，它有如下特点：⒈封装尺寸与裸片尺寸大小一致;⒉小的I/O管脚;⒊无需底部填充材料;⒋连线间距为0.5mm;⒌在芯片与PCB间无需转接板。COB加工厂家-smt贴片加工-坪山新区加工由深圳市恒域新和电子有限公司提供。行路致远，砥砺前行。深圳市恒域新和电子有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为电子、电工产品加工具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!)