精细研磨-苏州特斯特公司-精细研磨仪器
EMMI可广泛应用于侦测各种组件缺陷所产生的漏电流,包括闸极氧化层缺陷(Gateoxidedefects)、静电放电破坏(ESDFailure)、闩锁效应(LatchUp)、漏电(Leakage)、接面漏电(JunctionLeakage)、顺向偏压(ForwardBias)及在饱和区域操作的晶体管,可藉由EMMI定位,找热点(HotSpot或找亮点)位置,进而得知缺陷原因,帮助后续进一步的失效分析。超声波扫描显微镜特点:非破坏性、对样品无损坏。分辨率高,可确定缺陷在样品内部的准确位置。工作方式按接收信息模式可分为反射模式与透射模式。按扫描方式分可分为C扫,精细研磨机,B扫,X扫,Z扫,分焦距扫描,精细研磨,分波长扫描等多种方式。二次打标假l冒识别塑封器件二次打标可用于塑封元器件表面标识的假l冒识别,通过对期间标识层的多层扫描可发现二次打标痕迹。芯片失效分析步骤:1、非破坏性分析:主要是超声波扫描显微镜(C-SAM)--看有没delamination,xray--看内部结构,等等;2、电测:主要工具,万用表,示波器,tek370a3、破坏性分析:机械decap,精细研磨仪器,化学decap芯片开封机4、半导体器件芯片失效分析芯片內部分析,孔洞气泡失效分析。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,精细研磨设备,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。精细研磨-苏州特斯特公司-精细研磨仪器由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司拥有很好的服务与产品,不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员,点击页面的商盟客服图标,可以直接与我们客服人员对话,愿我们今后的合作愉快!)