DIP封装介绍DIP封装(DualIn-linePackage)可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，南山加工，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！什么是直插DIP？直插DIP，是dualinline-pinpackage的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIPf﹨封装、芯片封装基本都采用DIP(Dualln-linePackage，双列直插式封装)封装，此封装形式在当时具有适合PCB(印刷电路板)穿孔安装，布线和操作较为方便，适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，SMT贴片加工工厂，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。但DIP封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为1：1.86，这样封装产品的面积较大，内存条PCB板的面积是固定的，SMT贴片加工生产，封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1：1将是较好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1.14的内存封装技术。什么是表贴SMD？表贴也叫做SMT，是SurfaceMountedTechnology的缩写，表面贴装技术，将SMD封装的灯用过焊接工艺焊接砸PCB板的表面，灯脚不用穿过PCB板。SMD：它是SurfaceMountedDevices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(SurfaceMountTechnology中文：表面黏著技术)元器件中的一种。优势：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，易于实现自动化，电子产业流行生产方式，有力减低成本，可靠性高、抗振能力强提高产品可靠性。特点：微型SMD是一种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)，它有如下特点：⒈封装尺寸与裸片尺寸大小一致;⒉小的I/O管脚;⒊无需底部填充材料;⒋连线间距为0.5mm;⒌在芯片与PCB间无需转接板。深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。深圳SMT加工优选恒域新和，我们可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质+服务1OO%满意!防止桥联的发生1、使用可焊性好的元器件/PCB2、提高助焊剞的活性3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能4、提高焊料的温度5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。欢迎来电咨询及来厂指导参观，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!南山加工-石岩smt贴片加工-SMT贴片加工工厂由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司在电子、电工产品加工这一领域倾注了诸多的热忱和热情，恒域新和一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：刘秋梅。)