DIP后焊不良-漏焊1，漏焊造成原因：1）助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。2）助焊剂未能完全活化。3）零件设计过于密集，大浪街道加工，导致锡波阴影效应。4）PWB变形。5）锡波过低或有搅流现象。6）零件脚受污染。7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。8）过炉速度太快，焊锡时间太短。2，漏焊短路补救措施:1）调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。2）调整预热温度与过炉速度之搭配。3）PWBLayout设计加开气孔。4）调整框架位置。5）锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。6）更换零件或增加浸锡时间。7）去厨防焊油墨或更换PWB。8）调整过炉速度。DIPSwitch2DIPSwitch1说明开关号12345678功能黑标传感器通信接口选择RS232串口握手方式串口通信奇偶校验串口通信校验方式串口波特率选择XON/XOFF启用奇校验(Even)ON使能参照表格一DTR/RTS/CTS不用偶校验(Odd)参照表格二OFF禁止移讯出厂设置ONOFFOFFOFF(*)OFF(*)OFF(*)OFF(*)ON(*)表格一端口并行接口(IEEE1284双向并口)串行接口(RS232)通信端口选择DIP开关号2OFFOFF3OFFON表格二波特率选择传输速度（波特率BPS）480096001920038400DIP开关号7ONOFFONOFF8ONONOFFOFFDIPSwitch2说明开关号12345678功能机头型号选择ON参照表格三OFF移讯出厂设置ONOFFOFFOFFOFFOFFOFFOFF打印浓度选择工作模式选择厂家使用-参照表格四参照表格五表格三机头型号选择机头型号T-540(82.5mm纸宽)(640点，SMT贴片加工报价，3.25”)T-530(79.5mm纸宽)(576点，3.15”)T-520(60mm纸宽)(448点，2.36”)T-510(58mm纸宽)(432点，2.28”)开关号1OFFONOFFON2OFFOFFONON表格四表格四打印浓度选择浓度等级1234打印浓度微淡正常微浓浓黑开关号3ONOFFONOFF4ONOFFOFFON表格五表格五工作模式选择工作模式十六进制打印(*)正常开关号5ONOFF注：该工作模式将收到的任何数据都以十六进制数值打印出来。用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚，SMT贴片加工设计，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，SMT贴片加工定制，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。大浪街道加工-深圳dip后焊加工-SMT贴片加工设计由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司在电子、电工产品加工这一领域倾注了诸多的热忱和热情，恒域新和一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：刘秋梅。)