在进行微焦点X射线检测时有一个与常规X射线检测很大的不同：我们通常不需要考虑图像半影的大小，即通常不考虑几何不清晰度的影响。原因是当焦点尺寸足够小时，半影可以忽略不计。因此我们可以在X射线视场可接受的情况下，元器件失效分析，尽可能减小被检样品到焦点的距离。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造国家。热阻测试仪产品特点?它的DUT适配器（针对不同封装外观的器件及模块，提供的适配连接装置）；?系统具有过流、过热、水压不足等保护功能。具有连续工作的特点；?测试程序由计算机控制，按设定的程序进行自动测试，且系统采用内控和外控两种方式，便于工作人员操作；?脱机状态时，面板显示每个工位的壳温，试验电流、试验次数、加热时间、冷却时间等；?器件保护：被测器件及模块的特性变化超过限值后自动停止测试；?安全稳定（PLC对设备的工作状态进行全程实时监控并与硬件进行互锁）；?智能化，徐州失效分析，通过主控计算机进行操控及数据编辑，失效分析设备，测试结果自动保存及上传局域网；?安全防护：系统具有防爆、防触电、防、烟雾、漏液等多重保护，结合远程测试能力确保操作人员安全。?配有漏电保护器及空气开关，对短路、过载及漏电等情况进行保护，设计符合CE认证；热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，失效分析仪，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构。各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。半导体器件结温测量。半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。材料热特性测量（导热系数和比热容）。接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。失效分析设备-特斯特电子科技公司-徐州失效分析由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司为客户提供“失效分析设备,检测服务,检测仪器”等业务，公司拥有“特斯特”等品牌，专注于分析仪器等行业。，在苏州工业园区新平街388号腾飞创新园23幢5层04室5529C号房间的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：宋作鹏。)