热阻电性规格：加热电流测量精度（低电流测量:0.2，1和2安培测量）2A系统:±1mA10A系统:±5mA20A系统:(±10mA)加热电流测量精度（高电流测量:2，10和20安培测量）:2A系统:±4mA10A系统:±20mA20A系统:(±40mA)加热电压测量精度:±0.25%，0~30V热电偶测量精度(T型):典型±0.1°C交流电压：220VAC，10A，失效分析仪器，50/60Hz器件的测试的供电电压：20V（标配），其他的是选配。器件的测试的供电电流：30A(标配)，设备失效分析，选配（100A200A，400A，800A，1000A及更高电流）节温的感应电流：1mA，5mA，10mA，20mA，50mA(标配)，100mA，500mA，1000mA，2500mA是选配。数据采样频率1MHz结温精度±0.1°C分辨率：±0.007°C。气密性试验与气压试验是不一样的。首先，它们的目的不同，气密性试验是检验压力容器的严密性，气压试验是检验压力容器的耐压强度。其次试验压力不同，气密性试验压力为容器的设计压力，气压试验压力为设计压力的1.15倍。我们生活当中的许多产品都需要做气密性试验，辽宁失效分析，在北京主要有航天环境可靠性与检测中心；梓恺环境可靠性与电磁兼容试验中心；航天3院3部，无线电厂等可以做。热阻分析仪，如果应用于材料叫材料热阻分析仪，如果用于半导体分立器件称为半导体热阻分析仪，进行热测量半导体封装设备使用电交界处的温度测量方法。这些热测试包括稳态热阻，瞬态热阻抗，和芯片粘接质量检查。组件测试服务可以为半导体热表征客户装置在我厂实验室做测试。我们还提供完整系列的配件，半导体器件的热特性对所有类型的设备从集成电路分立功率器件。所有产品符合美准和适用。主要用于测试二极管，三极管，LED二极管，可控硅，MOSFET，IGBT，IC等分离功率器件的热阻测试。失效分析仪-辽宁失效分析-苏州特斯特由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司是江苏苏州,分析仪器的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在苏州特斯特领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创苏州特斯特更加美好的未来。)