1961年，美国HazeltingCorp.发表Multiplanar，木箱厂，是开发多层板的先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后，包装木箱价格，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，包装木箱加工，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。DCDC，电源模块-基材：高Tg厚铜箔、FR-4板材，尺寸：58.mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，特点：每层铜箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技术，大电流输出。高频多层板-基材：陶瓷，层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。光电转换模块-基材：陶瓷+FR-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金+金手指，特点：嵌入式定位。多层板的制作方法一般由内层图形先做，贵州木箱，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。包装木箱加工-苏州富科达包装材料有限公司-贵州木箱由苏州富科达包装材料有限公司提供。苏州富科达包装材料有限公司实力不俗，信誉可靠，在江苏苏州的竹、木箱等行业积累了大批忠诚的客户。苏州富科达包装材料有限公司带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！)