侦测到亮点之情况；会产生亮点的缺陷：1.漏电结；2.解除毛刺；3.热电子效应；4闩锁效应；5氧化层漏电；6多晶硅须；7衬底损失；8.物理损伤等。侦测不到亮点之情况不会出现亮点之故障：1.亮点位置被挡到或遮蔽的情形（埋入式的接面及大面积金属线底下的漏电位置）；2.欧姆接触；3.金属互联短路；4.表面反型层；5.硅导电通路等。点被遮蔽之情况：埋入式的接面及大面积金属线底下的漏电位置，轮廓检测，这种情况可采用Backside模式，轮廓检测设备，但是只能探测近红外波段的发光，轮廓检测厂家，且需要减薄及抛光处理。无损检测技术--SAM将scanningacousticmicroscope(SAM)用于IC的封装扫描检测，可以在不损伤封装的情况发现封装的内部缺陷。由于在很多时候不能打开封装来检查，即使打开很可能原来的缺陷已经被破坏。利用超声波的透射、反射特性可以很好解决这个问题。超声波在不同介质中的传播速率不同。EMMI侦测的到亮点、热点(HotSpot)情况；原来就会有的亮点、热点(HotSpot)饱和区操作中的BJT或MOS(SaturatedOrActiveBipolarTransistors/SaturatedMOS)动态式CMOS(DynamicCMOS)二极管顺向与逆向偏压崩溃(ForwardBiasedDiodes/ReverseBiasedDiodesBreakdown)侦测不到亮点情况不会出现亮点的故障奥姆或金属的短路(OhmicShort/MetalShort)亮点被遮蔽之情况埋入式接面的漏电区(BuriedJuncti)金属线底下的漏电区(LeakageSitesUnderMetal)轮廓检测厂家-轮廓检测-苏州特斯特(查看)由苏州特斯特电子科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。苏州特斯特电子科技有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为分析仪器具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!)