半导体工业中X-ray的应用。目前常用的晶片检测方法是将晶片层层剥开，再用电子显微镜拍摄每一层表面，失效分析标准，这种检测方式对晶片有很大破坏，失效分析测试，此时，金属失效分析，X射线无损检测技术或许能助一臂之力。电子器件X射线检测仪主要是利用X射线照射芯片内部，由于X射线的穿透力非常强，能够穿透芯片后成像，其内部结构的断裂情况可以清楚地显示出来，用X射线对芯片进行检测的*主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。一、X-ray是什么？X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，失效分析，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。X-ray能做什么事？高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有：1.观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装;的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板;2.观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况;3.观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷;tbk天标检测(图)-失效分析标准-失效分析由苏州天标检测技术有限公司提供。苏州天标检测技术有限公司实力不俗，信誉可靠，在江苏苏州的二极管等行业积累了大批忠诚的客户。tbk天标检测带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！)