失效分析-失效分析检测-tbk天标检测(推荐商家)
电子元器失效分析:服务对象元器件生产商:深度介入产品设计、生产、可靠性试验、售后等阶段,为客户提供改进产品设计和工艺的理论依据。组装厂:划分责任,失效分析检测,提供索赔依据;改进生产工艺;筛选元器件供应商;提高测试技术;改进电路设计。器件代理商:区分品质责任,工程失效分析,提供索赔依据。整机用户:提供改进操作环境和操作规程的依据,提高产品可靠性,树立企业品牌形象,材料失效分析,提高产品竞争力。分析过的元器件种类:集成电路、场效应管、二极管、发光二极管、三极管、晶闸管、电阻、电容、电感、继电器、连接器、光耦、晶振等各种有源/无源器件。电子元器件失效分析失效定位技术:显微红外热像技术(热点和温度绘图)液晶热点检测技术光发射显微分析技术(EMMI)表面元素分析:扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)俄歇电子能谱分析(AES)X射线光电子能谱分析(XPS)二次离子质谱分析(SIMS)产生效益提供电子元器件设计和工艺改进的依据,失效分析,指引产品可靠性工作方向;查明电子元器件失效根本原因,有效提出并实施可靠性改进措施;提高成品产品成品率及使用可靠性,提升企业核i心竞争力;明确引起产品失效的责任方,为司i法仲裁提供依据。电子元器件失效分析主要失效模式(但不限于)开路、短路、烧毁、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等常用失效分析技术手段电测:连接性测试电参数测试功能测试无损分析技术:X射线透i视技术三维透i视技术反射式扫描声学显微技术(C-SAM)制样技术:开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)微区分析技术(FIB、CP)失效分析-失效分析检测-tbk天标检测(推荐商家)由苏州天标检测技术有限公司提供。苏州天标检测技术有限公司是江苏苏州,二极管的见证者,多年来,公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针,满足客户需求。在tbk天标检测领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈,共创tbk天标检测更加美好的未来。)