超声波扫描显微镜测试分类：按接收信息模式可分为反射模式与透射模式。按扫描方式分可分为C扫，B扫，X扫，Z扫，分焦距扫描，分频率扫描等多种方式超声波扫描显微镜的应用领域半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、大功率器件IGBT、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等;材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等；生物医学：细胞动态研究、骨骼、血管的研究等.塑料封装IC、晶片、PCB、LED超声波扫描显微镜应用范围：超声波显微镜的在失效分析中的优势非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构可分层扫描、多层扫描实施、直观的图像及分析缺陷的测量及缺陷面积和数量统计可显示材料内部的三维图像对人体是没有伤害的可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）芯片失效分析步骤:1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；2、电测：主要工具，3D显微镜价格，万用表，示波器，tek370a3、破坏性分析：机械decap，化学decap芯片开封机4、半导体器件芯片失效分析芯片內部分析，3D显微镜报价，孔洞气泡失效分析。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，3D显微镜供应商，产品涵盖电子元器件，电路板，贵州3D显微镜，线缆线束的测试与检测。超声波扫描显微镜，英文名是：ScanningAcousticMicroscope，简称SAM，由于它的主要工作模式是C模式，因此也简称：C-SAM或SAT。北软检测SAT频率高于20KHz的声波被称为超声波。超声波扫描显微镜是理想的无损检测方式，广泛的应用在物料检测（IQC）、失效分析（FA）、质量控制(QC)、及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷（裂纹、分层、空洞等）；通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。3D显微镜价格-贵州3D显微镜-苏州特斯特电子由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司在分析仪器这一领域倾注了诸多的热忱和热情，苏州特斯特一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：宋作鹏。)