热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构。各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。半导体器件结温测量。半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。材料热特性测量（导热系数和比热容）。接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。PHASE12可以测试Rja，Rjc，RjbRjl的热阻（测试原理符合JEDEC51-1定义的动态及静态测试方法）1）瞬态阻抗(ThermalImpedance)测试，可以得到从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗数据。2）稳态热阻(ThermalResistance)各项参数的测试，其包括：Rja，Rjb，泄漏检测价格，Rjc，Rjl，当器件在给一定的工作电流后。热量不断地向外扩散，达到了热平衡，这时得到的结果是稳态热阻值。在没有达到热平衡之前测试到的是热阻抗。3）可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。4）内部封装结构与其散热能力的相关性分析(StructureFunction)。5）装片质量的分析(DieAttachmentQualityEvaluation).6）.多晶片器件的测试。7.SOA图表生成8.浪涌测试气密性试验主要是检验容器的各联接部位是否有泄漏现象。介质毒性程度为极度、高度危害或设计上不允许有微量泄漏的压力容器，泄漏检测仪，必须进密性试验。方法压力容器应按以下要求进密性试验：（1）气密性试验应在液压试验合格后进行。对设计要求作气压试验的压力容器，气密性试验可与气压试验同时进行，试验压力应为气压试验的压力。（2）碳素钢和低合金钢制成的压力容器，其试验用气体的温度应不低于5℃，山西泄漏检测，其它材料制成的压力容器按设计图样规定。（3）气密性试验所用气体，应为干燥、清洁的空气、氮气或其他惰性气体。（4）进密性试验时，安全附件应安装齐全。（5）试验时压力应缓慢上升，达到规定试验压力后保压不少于30分钟，然后降至设计压力，对所有焊缝和连接部位涂刷肥皂水进行检查，以无泄漏为合格。如有泄漏，修补后重新进行液压试验和气密性试验。山西泄漏检测-特斯特电子科技公司-泄漏检测仪由苏州特斯特电子科技有限公司提供。“失效分析设备,检测服务,检测仪器”选择苏州特斯特电子科技有限公司，公司位于：苏州工业园区新平街388号腾飞创新园23幢5层04室5529C号房间，多年来，苏州特斯特坚持为客户提供好的服务，联系人：宋作鹏。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。苏州特斯特期待成为您的长期合作伙伴！)