与化学吸附自限制过程不同，顺次反应自限制原子层沉积过程是通过活性前驱体物质与活性基体材料表面化学反应来驱动的。这样得到的沉积薄膜是由于前驱体与基体材料间的化学反应形成的。图a和b分别给出了这两种自限制反应过程的示意图。由图可知，化学吸附自限制过程的是由吸附前驱体1（ML2）与前驱体2（AN2）直接反应生成MA原子层（薄膜构成），主要反应可以以方程式⑴表示。对于顺次反应自限制过程首先是活化剂（AN）活化基体材料表面；然后注入的前驱体1（ML2）在活化的基体材料表面反应形成吸附中间体（AML），这可以用反应方程式⑵表示。反应⑵随着活化剂AN的反应消耗而自动终止，具有自限制性。当沉积反应前驱体2（AN2）注入反应器后，纳米涂层模具，就会与上述的吸附中间体反应并生成沉积原子层。派瑞林涂层薄膜的止回阀。微阀具有扭曲型的派瑞林涂层膜，当有流体顺流时，派瑞林涂层薄膜抬起，允许流体通过;当有流体逆时，派瑞林涂层薄膜封住了通道阻止其流动。该结构的微阀顺流冲破压力小于0.5kPa，逆流的制止压力达600kPa以上，同时具有较低的反向泄漏，性能非常好。由于派瑞林涂层较小的杨氏模量，纳米涂层，产生了较大的变形，基本可以忽略由薄膜引起的流体阻抗。单通道常闭微止回阀，整个微阀和微通道都是由派瑞林涂层C制成的，其结构为在圆形阀座上的一个圆形的密封板。密封板是固定在子腔薄膜的顶部中心，由于大气压强使子腔压缩到底部，从而获得微阀的闭合模式。这种新型的子腔结构是通过没有层结构的释放和在真空条件下派瑞林涂层薄膜的气相沉积来实现的。通过减小密封板和阀座的重叠面积和溅射金属金来减小静摩擦力，从而减小顺流冲破压力。此种结构的微阀的顺流冲破压力为20～40kPa，纳米涂层液，在逆流压力为270kPa也不会出现可见的泄露现象。真空绝缘是利用真空条件下不存在或微量存在粒子，而避免在一定的电场作用下形成的带电粒子移动而导致电流放电，从而达到绝缘的目的。该绝缘方式不同于固相、液相和气相的绝缘机理，对于航天电子产品的特殊的外层空间工作条件，高温纳米涂层，真空绝缘机理可以得到充分的利用。通过真空镀膜设备，在真空绝缘实施过程中，为了保证电极表面的“洁净”，通过对表面采用了真空气相沉积工艺，在表面形成一定厚度的Parylene材料的涂层防护，避免了电极表面的粒子放电，阻止电极之间表面爬电的条件，通过试验验证，获得了较理想的真空绝缘性能，满足了产品的实际应用。实践证明，利用Parylene材料进行配合真空绝缘的实施，在工程上是一种新的有效的绝缘方式的尝试。纳米涂层模具-纳米涂层-菱威真空镀膜工厂由东莞菱威纳米科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。东莞菱威纳米科技有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为工业制品具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!)