DFB光纤激光器主要有以下特点:(1)DFB光纤激光器可以实现稳定的单模输出，这是由于其高阶模的阈值很大t(2)DFB光纤激光器只要一个光栅即可实现光反馈和波长选择，从而使其在物理结构上非常稳定:(3)DFB光纤激光器的线宽非常窄，通常只有几十kHz，甚至于可以在1kHz以下，这样其输出光有着非常好的相干特性:(4)DFB光纤激光器在物理结构上就是一个相移光栅，只有几厘米的长度，这就使得它在实用中有着很高的稳定性;(5)DFB光纤激光器采用光纤制作。制作工艺也较为简单，只需要制作光棚的相关设备就可以制作，并且其产品与光纤完全兼容，而不需要任何的转接器件。DFB光纤激光器的应用应力/压力传感:用在高精度的油气压力监测、钻井、大桥平台安全监测;相干通信:太空激光通信等;原子能：如美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室正在建造预计耗费12亿美元、世界上功率的激光器设备-国家点火设备(NIF)，用来进行激光核聚变武l器试验，目的是解决禁止核试以后的核武l器发展问题.其中主振荡器是NI重要的次级系统之一，主振荡器的核l心就是高l性能DFB光纤激光器;3D成像、光谱科学等。一般情况下，半导体激光器的发光波长随温度变化为0．2-0．3nm／℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，半导体激光器的发光强度会相应地减少1％左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数半导体激光器的驱动电流限制在20mA左右。但是，半导体激光器的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型半导体激光器的驱动电流可以达到70mA、100mA，需要改进封装结构，全新的半导体激光器封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，DFB，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。湖北DFB-沐普科技由武汉沐普科技有限公司提供。武汉沐普科技有限公司实力不俗，信誉可靠，在湖北武汉的光电子、激光仪器等行业积累了大批忠诚的客户。沐普科技带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！)