国产炉温测试仪，主板设计起初只是为完成简单测试，主板很简单，有些只是不到10个小部件就行了。随着实践经验的增加，发现问题的多样，主板设计现在也逐步趋向复杂完备化。这就是国产炉温测试仪原来出现过一些特别精小的后来又变大的主要原因。同时由于电路板集成度的提高，炉温测试仪主板发展趋势依然是越来越小。炉温测试仪本体的体积的减少，为炉温测试仪的更广泛应用提供了隔热方面的有效空间。从目前主流来看，国产炉温测试仪主板可靠与稳定性与进口几乎已经没有差别了，特别是中国台湾的炉温测试仪，表现非常突出，已经成为挑战进口产品的领i头兵。炉温测试仪，炉温跟踪仪，炉温仪，炉温曲线测试仪，炉温测量仪采购，炉温测量仪，炉温记录仪，温度记录仪，温度跟踪仪，温度记录仪，炉温，炉温测量仪哪种好，不良：焊点桥接或短路原因：a)PCB设计不合理，焊盘间距过窄；b)插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；c)PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；d)焊接温度过低或传送带速度过快，炉温测量仪批发，使熔融焊料的黏度降低；e）阻焊剂活性差。对策：a)按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。b)插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型，炉温测量仪，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出PCB表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。c）根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。d)锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢些。f)更换助焊剂。选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂、PCB预热、浸入焊和喷焊。在某些情况下，预热这一步骤可以省略，有时只需喷焊即可完成。也可以先将PCB预热，然后再喷涂助焊剂。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。操作人员习惯于使用操作起来比较简单的机器，例如贴片机或传统的波峰焊机，设置好之后就不用再去调整。而选择性波峰焊接系统需要更多的互动。这些系统由几个运动轴(一般是五个)，预热、选择性涂敷助焊剂和选择性涂敷焊膏等部分组成。它们能够根据要求对需要焊接的引脚进行加热、防止周围的元件受到影响，并且可以采取措施防止短路。有效控制和使用这些工艺变量需要更高的制造技术水平。要充分发挥这类设备的优点，还必须加强培训，严格地定期进行维护保养。选择性焊接系统是使用机器人的部件，它有X、Y、Z、θ轴四个主轴，以及夹爪机构，牢牢地抓住和固定住电路板。炉温测量仪-奇兵炉温测试仪-炉温测量仪采购由苏州奇兵电子科技有限公司提供。苏州奇兵电子科技有限公司在电热设备这一领域倾注了诸多的热忱和热情，奇兵一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：王先生。)